
T12_Control
简介
T12焊台
简介:T12焊台开源协议
:GPL 3.0
描述
T12,通过分时测温和控制达到快速升温。具有结构简单,控温精准(PID算法),快速,休眠,欠压保护,手柄检测,等优点。
OLED显示0.9/1.3寸皆可,通过程序预定义选择。
大容量FLASH存储芯片可以烧写(XTW2 工具)ASCII_GB2312.FON字库,badappleimage.bin开机动画等数据,烧录地址可以自行决定,对应修改源码和系统参数的存储。
源码PID控温部分有待优化,可自行优化和自行添加功能。
AD采样通过定时器触发,DMA三个通道循环采样,
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 22uF | C1 | CAP-SMD_L3.2-W1.6-R-RD | 1 |
2 | 0.1u | C2,C6,C7 | C0603 | 3 |
3 | 100nF | C3,C8,C13,C14,C15,C19,C20,C21,C22,C23,C24 | C0603 | 11 |
4 | 10uF | C5,C16 | CAP-SMD_L3.5-W2.8-R-RD | 2 |
5 | 22PF | C9,C10 | C0603 | 2 |

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