1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 M.2 STM32F407单片机最小系统
简介:兼容正点原子F407开发板
开源协议: GPL 3.0
兼容正点原子F407开发板
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 100nF | C8,C19,C4,C5,C6,C31,C20,C21,C22,C23,C24,C25,C26,C27,C28,C29,C30,C1,C2,C7,C3 | C0603 | 21 |
2 | SMD0603P035TF | F1 | F0603 | 1 |
3 | 100uF | C34,C35 | CAP-SMD_L3.5-W2.8-R-RD | 2 |
4 | F0500WR-S-40PNLNG1GT0R | FPC1 | FPC-SMD_F0500WR-S-40PNLNG1GT0R | 1 |
5 | RT9193-27GB | U9 | SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BL | 1 |
6 | 焊盘 | U1,U2,U3,U4 | 焊盘 | 4 |
7 | M.2 | 1 | M.2 M | 1 |
8 | NCP51460SN33T1G | U7 | SOT-23_L2.9-W1.3-P0.95-LS2.4-BR | 1 |
9 | 10pF | C9,C10,C12,C11 | C0603 | 4 |
10 | HSMF-C165 | LED1 | LED-SMD_HSMF-C165 | 1 |
11 | 10K | R1,R2 | R0603 | 2 |
12 | W25Q16FWUUIQ TR | U8 | USON-8_L4.0-W3.0-P0.80-BL_IS25WP032D | 1 |
13 | S-L1SS400T1G | D1,D2 | SOD-523_L1.2-W0.8-LS1.6-RD | 2 |
14 | STM32F407ZGT6 | U5 | LQFP-144_L20.0-W20.0-P0.50-LS22.0-BL | 1 |
15 | 22nF | C18 | C0603 | 1 |
16 | 4.7K | RN1 | RES-ARRAY-SMD_0603-8P-L3.2-W1.6-BL | 1 |
17 | 1TS003B-1600-3500A | SW1,SW2 | SW-SMD_1TS003B-XXXX-3500A-CT | 2 |
18 | IS62WV51216BLL-55TLI | U6 | TSOP-44_L18.4-W10.2-P0.80-LS11.8-BL | 1 |
19 | 32.768KHz | X1 | OSC-SMD_2P-L3.2-W1.5 | 1 |
20 | 8MHz | X2 | OSC-SMD_2P-L5.0-W3.2 | 1 |
21 | 80mF | C32 | CAP-TH_XH414HG | 1 |
22 | 1uF | C14,C16 | C0603 | 2 |
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