基于GL823K和EMMC芯片的U盘，两种芯片都在PCB同一面

为啥能用（本项目仅供娱乐~）

1. EMMC芯片要求阻抗50Ω，好的我忘了免费板能选1.2厚度所以随便用1.6的板画了70Ω左右的线，哈哈，能用。
2. 附件的外壳，上半部分碰到USB接口啦，手动切割后正常使用。
3. USB接口布线随便布，然后线的间隔有点短，能用。
4. PCB上一系列0402小电容容值随便选的，反正能用么。
5. U盘连接笔记本USB3.0接口，一段时间后可能会自动断开？？不明白为啥会这样。不过存个小文档没问题。

以上是本项目存在的主要问题，设计这个板的出发点是拿来体验BGA焊接，焊着玩的，顺便参与嘉立创开源平台的电子”愚“ 乐设计活动。

参考资料

GL823K电路参考【DIY项目】GL823K简易读卡器 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)，但我只想用便宜的BGA-153 EMMC，而且希望EMMC芯片和GL823K都在电路板正面，所以GL823K主控读卡器支持EMMC - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)的电路需要重新设计。本项目参考学习了以上两个开源工程，我对EMMC部分电路重新布线，感谢两位作者的分享！！！

本项目也参考了Micron、SkHighMemory等公司的EMMC设计指南。

芯片介绍

GL823K是一种容易购买的，封装为SSOP-16，内部集成12MHz晶振和3.3V稳压电路的USB 2.0读卡器芯片。KLM8G1GETF-B041是容量为8GB，封装为FBGA-153的EMMC 5.1存储芯片。这两种芯片最大的优势在于价格低廉。在某宝上，GL823K和KLM8G1GETF-B041的单价分别为0.85和7.3元。本项目物料成本能够控制在10元内。

注意事项

1. EMMC的NC焊盘可以走其他线，不影响芯片正常工作。避免在RFU引脚走线。
2. 建议自行准备钢网、锡浆、焊油、洗板水等植锡工具耗材。完成焊接后，用洗板水仔细清理PCB。
3. 除去0402封装的电容外，其余电阻、电容、LED兼容0603封装。
4. 附件是作品外壳，需要手动切割打磨下外壳。

效果展示

外壳碰到USB连接器，需要手动切割一部分。用钻一排孔，水口钳剪下切割区域，金刚石锉刀打磨。最后胶带固定外壳。

用1.2的板厚可能会好一点，我用1.6的。附件的外壳最好还是别直接用。

读写速度结果，与电脑硬件和测试软件有关，仅供参考。U盘连台式机USB2.0接口。