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[已验证]eZ-FET-Lite调试器/烧录器

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简介

基于MSP430F5528的德仪eZ-FET-Lite调试器,电路来自于德仪公开的5529LP原理图,可以配合UniFlash或CCS开发或烧录德仪的MSP430F55系列单片机。

简介:基于MSP430F5528的德仪eZ-FET-Lite调试器,电路来自于德仪公开的5529LP原理图,可以配合UniFlash或CCS开发或烧录德仪的MSP430F55系列单片机。
复刻成本:40

开源协议

CC BY 3.0

创建时间:2024-09-14 12:44:26更新时间:2024-09-18 03:34:31

描述

简介:

            eZ-FET-Lite,是德仪推出的,作为MSP430F5529及其它系列单片机开发板上板载烧录器&调试器的轻量化调试器,以带有USB外设的MSP430F55xx系列单片机作为主控芯片,将其转为一路串口及德仪特有的SBW接口(其实就是SWD改)的单片机烧录/调试器;常见于德仪早期单片机开发板上,现在已被XDS110系列板载调试器替代。现在制作它的作用一般是调试具有德仪较老单片机的设备,或者用来给其它eZ-FET-Lite恢复固件使用(这就是德仪的抽象之处了);笔者制作的主要目的是笔者多次尝试使用MSP430F5528试制EV2400不成功,气稽败坏之下想尝试使用eZ-FET-Lite强刷EV2400的固件进F5528,于是制此调试器。

原理图&PCB设计:

            此eZ-FET-Lite的原理图是德仪的MSP430F5529LaunchPad的烧录器部分改的,基本完全照抄,加了点ESD保护电路,USB-BSL下载电路(这个实用的功能德仪没用上,结果变砖的eZ-FET-Lite只能用另一个好的eZ-FET-Lite恢复程序,实在是抽象),然后给供电换了个容易找到的IC,加了个复位按键,引出烧录口,别的就没了。倒是有点复刻注意事项:

  1. 建议先焊F5528跟USB座子,再焊别的部分,不然不太好焊。
  2. F5528建议去咸鱼找剪板货回来自己拆了用,某宝没一家好货,问就是买了7次,没一次能正常用,或者自己有坏了5529的开发板,直接把上面的5528拿下来,还省的烧录程序了。
  3. 自己或者同学要先有一个eZ-FET-Lite,不然没法给烧程序(我知道这听起来很逆天,但是我也是没得办法,德仪就做成这样了,只能这么干,之前听说好像有发布5528用的BSL烧录程序也没找到,正在探索)
  4. 附件里有正常使用的eZ-FET-Lite里面提取的固件,也可以下载德仪公开的eZ-FET-Lite资源包这里之后在那里面找固件。

烧录步骤(也是eZ-FET-Lite救砖方式):

(此段文案大部分复制自:@hexesdesu,在此表示感谢)

  1. 找一个可以烧写5528的烧写器,LaunchPad板载的eZ-FET-Lite或者FET430UIF都可以,按照SBW-RST-->RST;SBW-TST-->TEST;3V3-->3.3V;GND-->GND的连接方式连接到做好的板子上。
  2. 电脑上安装UniFlash工具,下载 Ez-FET lite的资源包。
  3. 解压资源包,找到eZ-FET lite rev 1.10 Release Package\Firmware\EZFET_LITE_Rev1_1_BSL_1_1.txt这个固件文件,复制出来(也可以使用我下面上传的新固件)。
  4. 打开UniFlash,选择MSP430F5528芯片和连接器,连接器默认选第一个就行(对于当前版本来说,最上面有一个自动检测,打开自动检测且编程器与单片机连接正常的情况下会自动识别出目标单片机,直接点进去就行(如下图,直接点START就能进去))
  5. Settings & Utilities页面找到Erase栏,点击Mass Erase,等待擦除完成(不要点前面的EraseByAddress,如果你使用我下方的0x00-0x243ff地址或者0x4400-0x243ff地址固件,就可以在Start与EndAddress里面填上前面那两个地址,做全片擦除)
  6. 在上面的Download栏勾选上Allow Read/Write/Erase access to BSL memory,回到Program页面
  7. Flash Image(s)里选好刚才复制出来的固件(如果你前面的步骤要使用我上传的固件,这里就选我的对应的固件),点击Load Image上载固件,等待提示上传成功
  8. 拔掉烧录线,把目标板直接插到电脑上,电脑会有提示新设备插入的声音,但是设备管理器里看不到,不要慌

    打开CCS或者EnergiaIAR没测试过),随便选择一个程序上传,会提示需要更新固件,选择更新即可(Energia会自动更新),更新完了电脑就能看到两个串口设备了(如果用我下面附件中提取的新固件,则不会有这个问题,直接就能识别)

外壳:

          外壳使用3D打印机打印,附件中有文件,同时附带了贴纸文件,贴纸文件建议以大小为32X52mm的不干胶A4纸打印。外壳及贴纸文件在附件中,需要使用M2的热熔螺母及沉头螺丝连接上下盖。

使用例:

            前面我说了,我做这玩意就是给5528强刷固件用的,其实也不算强刷,因为MSP430F55系列本来就是同一个内核,只是部分外设不一样,EV2400也就只用了几个引脚罢了;某宝和某鱼上那些便宜的国产EV2400实际上也就是这么来的,MSP430F55系列的其它IC,刷了EV2400的固件,固件在操作不存在的外设时也不会导致问题,所以也能正常跑起来,因为本来就是同一个内核,也不存在孰好孰坏的问题,无非就是便宜货用的拆机货不知道剩余多少使用寿命罢了。

附几个没壳的使用图:

(给USB-BSL烧录失败的做EV2400的5528烧入从EV2400的F5529中提取的程序)

配合烧录夹使用的照片

目前已经制作并测试完成的调试器(标准板的EV2400及5528版本的EV2400稍后将会开源)

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
eZ-FET_lite_Release_Package_rev_1_10_20130712.zip
16
2
EZ-FET-0X00-0X243FF.bin
15
3
EZ-FET-REV1.8-FROM0X4400TO0X243FF.bin
23
4
eZ-FET-Lite.psd
10
5
eZ-FET-Lite.png
9
6
3D_eZ-FET上盖2024-05-22 v1.3mf
12
7
3D_eZ-FET下盖2024-05-22 v1.3mf
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