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【ZeroKey Neo】超便携的手机蓝牙拉伸键盘

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简介

方案采用nRF52840,ZMK开发环境,支持全键自定义,拉伸自动开关机,全新键值布局,适配 iPhone、Android 多平台。

简介:方案采用nRF52840,ZMK开发环境,支持全键自定义,拉伸自动开关机,全新键值布局,适配 iPhone、Android 多平台。
智能便携电子设备设计大赛
复刻成本:56

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2025-02-26 13:42:41更新时间:2025-03-03 09:25:26

描述

视频链接:

B站视频--【ZeroKey Neo】超便携的手机蓝牙拉伸键盘

16.9标题图.jpg

项目简介

本项目是基于nRF52840,类nice!nano开发板,采用超小型立式贴片微触开关实现键盘功能,3D打印结构件。

目前项目版本是v0.1,正在优化按键物料和3D建模,v0.5版本会更新硅胶按键适配,修复目前已知问题。后续开发方向见【更新计划】

项目功能

通过拉伸结构方案与手机组合,也可以单独使用,采用蓝牙5.0通讯协议,拥有拉伸自动开关机功能,具有待机功耗低,体积小巧,连接迅速,按键灵敏等特点。

项目参数

  • 采用nRF52840,类nice!nano开发板
  • 软件开发采用开源ZMK平台
  • 通过拉伸结构与手机组合
  • 拥有拉伸自动开关机功能
  • 支持非拉伸独立使用
  • 51颗独立按键,键值覆盖全部字母、数字键
  • 支持全键自定义,支持层和组合功能
  • 内置锂电池和Type C接口

原理解析(硬件说明)

硬件部分:

本项目原理图对应两个组PCB layout,分别是左侧键盘PCB、右侧键盘PCB,其中右侧部分与开发板进行组合连接,两侧PCB通过标准12线FPC连接,这一版没有画FPC连接器,我是用飞线的方式和FPC连接的。

原理与标准矩阵键盘相同,根据手机键盘的应用场景,未使用二极管防止多按键冲突,仅通过矩阵排布对左侧方向键进行了单独排列,避免相互干涉及切层影响。

nRF52840的开发板自带锂电池的充电模块,沉板Typc C接口,只需确保IO口连接并设置正确,已经很方便了。

结构部分:

整个项目的难点其实在微触开关的选型和结构实现上,光样品就测试了十几种,最后平衡价格、手感和结构需求,选了方案中的这款。2025-03-03补充,这颗料感觉有坑,为了方式缺料,分别选了台普和品赞参数相同的两颗,图里是品赞的,但我实际用的台普,因为便宜,刚才去看了一下,竟然没货了。。。。

3D打印的问题比较多,开始是针对光固化定的公差,FDM代打的精度不好控制,想做这一版需要调一下调一下按键,或扩大按键孔径。还是推荐等等,第二版已经在路上了,换成成品的硅胶按键,价格便宜,精度也还行。如下图:

image.png

软件代码

固件和源码在附件中。
nRF52840开发板通过Type C连接电脑,快速将RST和GND短路两次,会被识别为一个U盘,直接将.uf2的固件拷贝进去就行。
源码中最重要的是.overlay文件,包含整个键盘的物理键位排布,特别是四个方向键,虽然实际是放在左侧PCB的第5,6行,但在矩阵布局里是分属1,2,3,4行的第10列,最好不要修改。
键值、组合键和层定义都在.keymap文件里。

注意事项

  • 微触开关虽然是小尺寸的贴片件,但管脚是两侧平伸的,焊接并不难。需要注意的地方,要尽量把微触的位置焊正,避免偏离按键的中轴,导致按压异常。
  • 结构件里,按键比较麻烦,方案实例中是用FDM打印的,精度不够,修整了很久才好用。光固化大概率要收分件费,太贵。目前正在寻找替代方案
  • 弹簧、滑动开关请严格按照组建说明购买,不然很容易导致拉伸效果不佳和功能无法实现。
  • 电池容量不用太大,因为功耗并不高,而且充电电流只有100ma,大了也没有意义。

物料清单

  • PCB(1mm厚,重要!!)
  • 32.751.4mm 卧贴 轻触开关
  • nRF52840国产开发板(兼容nice!nano)
  • 拨动开关
  • 行程开关
  • 锂电池200mah
  • FPC
  • M1*3 螺丝
  • M2*8 螺丝
  • 0.4440 弹簧
  • 0.3445 弹簧
  • 3D打印外壳

组装流程

组装视频--有整个安装过程,不用管旁白

组装图.jpg

更新计划

因为在B站和网友讨论了很多,其实本来就已经接收融合了很多建议,后续应该还有更新几个版本,主要是大家思路都很清奇。

v0.1 样品已完成,所有资料已经开源完成
v0.5 正在打样中,使用新选定的硅胶按键,修复v0.1中发现的问题。
v1.0 更换ABS按键,更换微触开关,调整按键间距,几乎是推倒重来了。
....
v2.0 实现模块化设计(假模块化),多种顶壳、按键、微触的模块组合,支持拉伸和磁吸连接兼容。

实物图

实物1.jpg
图1:正面手持图

实物2.jpg
图2:背面图

实物3.jpg
图3:与手机组合效果

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
3D外壳打印文件 v0.1.zip
2
2
源码(ZMK编译环境).zip
4
3
固件 v0.1.zip
4
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