手持红外热成像

正面

背面

内部

下三图分别为纯热成像，热成像+轮廓检测，纯摄像头三种模式的效果

制作说明：

物料上立创EDA直接导出的BOM基本都对，还需要购买MLX90640传感器、STM32H7B0主控芯片、3.2寸320*240tft屏幕ST7789 40pin，引脚能对上就行、电池、OV7670摄像头。

外壳附件中有3D源文件和3D打印的文件，3D源文件是UG画的，一共三个部件；另外还需要4个M3*10铜柱，4个M3*14螺丝。如果是光固化还要准备一个M3丝锥给下壳攻丝，如果是FDM可以用滚花螺母，上壳没有开沉孔，如果想要外观好看可以用倒角钻开沉孔用沉头螺丝，或者修改文件。

程序下载可以用USB也可以用底部的调试接口，建议使用STM32CUBEprogram。USB下载需要按住电源开关按钮（下载全程不能送），然后按住boot，按一下复位，再松开boot就可以用USB连接下载。暂时只放hex文件。

使用说明：

顶部从右到左依次是TYPEC的数据/充电接口、电源开关按钮、模式切换按钮、颜色切换按钮、刷新率切换按钮和截屏按钮。

USB接口连接电脑可以读出截屏保留的图片。电源开关按钮是单按钮启停的。模式切换就是在上面图片展示的三种模式切换。颜色切换是切换几种灰度转伪彩的伪彩编码。刷新率切换是切换热成像的刷新率，第三种纯摄像机不受这个影响，可以切换成2-32帧，模式二最高切换到32帧时实际只能18帧。

其他：

图片上的一些飞线是最初版本的错误，已经改掉了。

模式二只是把OV7670的画面进行边缘检测后直接叠加到热成像画面上，因为镜头视角和安装位置的差别，所以会有错位，特别是横向上，在中远距离，中间区域才能比较好的对齐。边缘检测已经就把MCU的性能榨干了，而且只是对是1/9像素点的运算，没条件而且我也不会做做更高级的双摄算法。但是使用上还是有一些提升。

—————————————————————————————————————————————————————————————

2023.11.8     补充上传了源码，没注释每整理，将就看看，有时间会更新一版软硬件。