
7口USB拓展坞
简介
以FE2.1作为主控芯片,TYPE-C接口输入,7个USB-A接口输出,解决电脑USB口不够用的烦恼。本项目电路简单,无软件设计,简单易复刻。
简介:以FE2.1作为主控芯片,TYPE-C接口输入,7个USB-A接口输出,解决电脑USB口不够用的烦恼。本项目电路简单,无软件设计,简单易复刻。开源协议
:GPL 3.0
描述
项目简介
本项目是基于FE2.1设计的7口USB拓展坞。设计初衷是因为本人的笔记本电脑只有一个USB口,一个TYPE-C口,对于一个经常要插鼠标、键盘、DAP调试器、USB转串口等工具的人来说,网上普通的4口拓展坞数量实在不够用,所以设计了这一款拓展坞。作为USB2.0的主控芯片,日常使用鼠标键盘绰绰有余。
设计如有不对之处,请指出,感谢!
项目功能
本设计的特点在于USB口之间的间隔较大,可以防止DAP调试器等大体积的设备挤占旁边的USB口。使用TYPE-C接口作为输入,即插即用。
项目参数
拓展坞大小
在有外壳的情况下,长约为103mm,宽约为48mm,高约为20mm,想了解其他具体参数可以在PCB中自己量一量。
传输速率
该拓展坞平时使用鼠标键盘没有问题,但是经过测试(向U盘里面复制文件),传输速率非常慢,而且经常会出现速率为0K/s的情况。如果大家能够发现并指出问题所在,本人不胜感激!
原理解析(硬件说明)
TYPE-C输入电路
选用16p TYPE-C座子作为输入,CC1、CC2引脚通过电阻接地,将拓展坞设置为从机(在USB-IF给出的TYPE-C协议参考文档里面,推荐使用5.1KΩ电阻,参考文档会放在附录),同时接了两个滤波电容。
FE2.1主控电路
接下来对FE2.1的引脚做简要说明,具体细节可以查阅数据手册(数据手册放在附录)。
LED[x] 引脚用于显示下游端口的状态,DRV 引脚用于驱动状态LED,TESTJ 引脚用于控制EEPROM,本设计中没有使用,所以将这些引脚悬空。如果想要使用,可以参考数据手册。
VDD5 引脚为5V电源输入引脚,同时是5V转3.3V降压输入引脚。
VD33_O 引脚为芯片内部5V转3.3V降压输出引脚,需要接一个10uF的电容。
VD33 引脚为3.3V电源输入引脚。
VD18_O 引脚为芯片内部3.3V转1.8V的降压输出引脚,需要连接一个10uF电容(本项目原理图忘记加上了,但是也能用,大家注意一下,最好还是加上去吧)
VD18 引脚为1.8V电源输入引脚。
VSS 引脚为接地引脚,直接连接GND即可。
VD_PLL 引脚为锁相环的电源输入引脚,输入1.8V电压。
VS_PLL 引脚为锁相环接地引脚,直接连接GND即可。
PWRJ 引脚为电源控制引脚,用于控制下游端口的电源,本设计直接将TYPE-C的VBUS连接到USB输出的VBUS,没有使用电源控制,所以将其悬空。如果需要使用电源控制,可以参考数据手册。
OVCJ[x] 引脚用于过流保护,低电平有效。本设计中没有使用,所以将其拉高到3.3V。
XIN和XOUT 引脚为12MHz晶振的输入输出引脚。
DP[x]和DM[x] 引脚为差分数据线的正引脚和负引脚。
REXT 引脚,用于提供内部偏置参考,应该连接一个2.7kΩ的电阻到GND。
XRSTJ 引脚,外部复位引脚,低电平有效。设计了复位电路(掉电时为低电平,上电后因为电容电压不能突变,保持一段时间的电平,随后变为高电平,电路开始正常工作)
VBUSM 引脚,用于检测上游端口的VBUS。查阅数据手册可以得到该芯片的高低电平范围。设计分压电路,使上电后的VBUSM引脚电压保持在3.3V左右。
USB输出电路
选用立式USB-A母座作为输出,每个母座接了一个100nF的滤波电容。
PCB布局
因为本人的DAP调试器体积较大,所以将USB母座的间隔设置的比较大。实际上如果不需要或者喜欢小体积的拓展坞,完全可以将体积缩小大约一半。
同时为了差分走线比较方便,上下的USB座子方向是相反的(个人使用没什么感觉,如果不喜欢可以自己改了)
晶振和滤波电容等器件也尽可能的靠近芯片摆放。
PCB布线
本设计的重点在于差分走线,如果实在一次性走不出等长的差分线,可以使用嘉立创的等长调节功能(不会的可以看我以前写的一篇https://oshwhub.com/u202213836/usb20-expansion-dock-based-on-sl21a)
同时为了更高的速率,也对USB的差分线做了阻抗匹配(虽然2.0没必要,而且做了好像也没什么用),USB差分线的阻抗为90Ω,使用四层板,经过嘉立创阻抗计算器( https://tools.jlc.com/jlcTools/index.html#/impedanceCalculatenew )计算,得到线宽为5.6mil,修改线宽即可阻抗匹配。(本人对阻抗匹配的理解就是这样,纯新手,如有不对还请大家指出)
既然使用了四层板,将其中一层设置为GND,一层设置为5V,使得拓展坞有更好的带载能力。
软件代码
本项目为纯硬件项目,不涉及软件。
注意事项
焊接
TYPE-C和FE2.1是该项目中焊接比较困难的部分。连接电脑之后,如果在设备管理器-通用串行总线控制器下没有找到“通用USB集线器”,或是弹出警告“前一个连接的USB设备错误”。如果原理图没有问题,可能是焊接出现了问题,仔细检查,保持耐心。
外壳组装
外壳侧面的TYPE-C开槽大小对于比较细的线足够,但是宽一些的线可能会插不上,本人用锉刀磨了一些,可以正常使用,或者也可以考虑将外壳与PCB之间的间隔缩小,可能可以改善这个问题。也可以自己设计更好的外壳。
组装流程
外壳使用嘉立创EDA专业版编辑,3D打印制造。
首先将四角的螺丝拧进去一些,初步固定电路板;然后使用热熔胶将电路板固定,防止其上下晃动;最后盖上盖子,将螺丝拧紧,即可组装完毕。
实物图
正面图
反面图
侧面图
设计图

BOM


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