基于单路SW3538S+双路SW3526的大功率直流降压充电器

这个其实是今年春节前的老设计，经过几次改板板，现在才发布。当时看到SW3538协议多、功率大，有20V 7A挡位，优于市面常见的3518；同时比竞品英集芯IP6557好，后者高压28V 5A 140W几乎没地方能用到。网上又多为单路小型化模块设计，于是计划自己从头设计，照原理图、配合SW3526做个多路输出，手机电脑一起充。自己这版成本较低，8*10CM的规格能免费打板，芯片、插座和电感都在淘宝上买，阻容元件用的料板拆机，单块成本投下来估计二十多块钱。

目前有两个版本，主要区别在开关设计。老版V2.1在24年1月份完工，用N-MOS做低端开关，材料比较好找，成本和发热都低点，但总认为负极关断不太好。新版V2.3在今年9月份完成，改成P-MOS做高端开关，关断正极，增加散热过孔和双面过流，并且把所有I2C接口并排放置，信号线尽量走PCB表层，设计更合理。上传有问题，V2.3工程文件和Gerber放在附件中。

DC-DC纯降压充电模块，基于智融的车充芯片，单路SW3538+双路SW3526设计，DC5525和XT60双接口输入，理论上最大能跑140+65+65=270W。1A3C设计，A口和C1口共用3538控制，C2和C3口由3526独立控制。

PCB面积较大，布局可能有点抽象，但单面布件设计，零件稀疏、焊接方便，便于散热，便于背面贴散热片或装壳。自己偷懒，没做外壳，拿4个M2规格的尼龙塑料柱固定也行。

用料特色：参考了智能车主板布局结构，输入接口特设一个TO-252封装的N沟道场效应管作为防反接和开关，解决上电接口打火问题。R1、C1不焊也行。3538那路功率大，电感选用1770封装，3526用的1265封装，尽量减小电感发热。

兼容性：SW3538管脚设计兼容SW3518，可以直接替换，把R9的5.1K上拉电阻去掉即可(实测不去掉也没影响)。

C1口协议：智融单芯片方案的快充协议还是比较完整。

C2和C3口协议：

这张图内已焊上的是贴片件，剩下为直插件：

三个电感特写：1770封装的买成3块5一个，1265的不到一块钱一个。

手上样品测试零件型号，SW3538那路开关管用的AON6144，输出通路开关用的SI7686DP，总输入防反接开关FQD60N06。场效应管结电容较大，200W输出下最高温度大概五六十度。

输出稳定性：输出电容较多，固态+电解+陶瓷电容滤波能把20V输出纹波压在30mV以下。

功率测试：USB表测试功率正常，C1口最高测试过120W左右连续输出没问题，更高功率没条件测试。24V输入情况下，整机功率最高测过200W，输入电流达到8.3A以上，此时用DC5525口、18AWG线径输入会明显发热。

建议超过120W功率后就换用XT60口输入，线径用14或16AWG的多芯铜线较合适。（限于手上设备限制，电脑最多只跑到120W多的输入功率）

硬件bug：3538的快充指示灯有点毛病，FLED接口无法拉低，造成始终不亮。试过两块芯片都如此，懒得管了，不影响使用。SW3526的快充指示灯正常。

软件附加预留部分：三路芯片都预留有I2C接口，便于接单片机显示电压电流，但还没测试过。供电上偷了点懒，暂未做5V或3.3V稳压。后续有人可以接STM32等做下尝试，看看能不能用。