IP2363电池充电板

24.7.17 更新：

1、新增对外拨码开关，版本更新到第二版，包含了4个PCB，主板是4层，拨码开关板、前后盖板是2层。可通过合理拼板使用2张优惠券完成下单；

2、普通XT60接口升级成带信号线的XT60接口，并且引出了NTC信号，方便使用NTC功能。升级后两种XT60连接器都兼容；

3、调小了导光柱的尺寸，由直径4mm改成2mm；

4、主板、拨码开关板的插件元器件，针对手工焊接调小了孔径，方便焊接时精准定位；

5、原理图、PCB已核对，BOM也是正确的，请放心使用，另外嘉立创上新了铝合金外壳设计，附件为设计完成的该充电器外壳3D文件。

注意事项：

1、安装时，主板、拨码开关板先分别装进上盖、下盖中，之后排针排母对扣，上下盖合在一起，最后安装前、后盖并锁紧螺钉；

2、小米系手机由于更新固件，部分机型在黑屏的情况下接Cout是没有输出的，需要亮屏后才能正常输出，或者在黑屏下按充电器的轻触开关；

3、减小充电电路的采样电阻值可以提高充电电流，提高Cout诱骗后的输出电流，但接手机充电的电流不会改变，采样电阻阻值降低0.5mΩ，对应电流约提高0.2A；

4、主板的固态电容选用，不能用超过10mm的高度，若非要使用超高的，需在拨码开关板对应位置开槽。

 

24.7.9 更新：

1、部分铝型材外壳板卡放置槽位为负公差，小于32mm，修改PCB宽度：由32mm改成31.8mm；

2、固态电容、轻触开关插件孔：由1mm直径修改成0.8mm直径，精准定位，方便焊接。

 

一、设计说明

1、在已有工程“IP2363验证板”的基础上，修改PCB，部分器件选型做了调整；

2、拨码开关壳体内置设计，未对外引出；

3、C口、XT60接口设计成与面板平齐；

4、其它设计要点请查阅另一个工程；

5、原理图、PCB与实物完全吻合，已核对，请放心使用；

6、打板PCB有个位置放置二维码，根据自己需求进行编辑，例如：拨码说明；

7、组装BOM请参阅附件。

二、测试数据

1、Cout输出效率

2、充电效率

3、温度表现

（1）、Cout输出，分别为：裸板、裸板+散热垫（加外壳）、裸板+散热垫（加外壳）+散热铝片。

（2）、充电输入，分别为：裸板3S充电、裸板5S充电、5S充电+散热垫（加外壳）+散热铝片。

（3）、安装外壳后的充放电表现：

三、小结

1、加了导热垫，热平衡后与裸板温度表现一致，但能将板子的发热更均匀的导到外壳上；

2、在芯片和MOS管上贴散热铝块，增大散热面积，降低峰值温度；

3、安装外壳后热量集中在其中的1个半壳，峰值温度在50℃以内，低于人体触摸的耐热极限60℃。

四、其它

1、C口的定位柱需要先切除，再进行焊接；

2、电感、MOS在参数范围内可以合理替换成其它品牌的；

3、导光柱选型偏大了，若有要求可自己更改成小的，注意不要与侧发光LED产生干涉。