
[已验证/含3D外壳]USB2.0-HUB-3A1C
简介
基于CH334F 的USB2.0集线器,其中一个下行接口改成了C口,用于连接Typec耳机等设备。
简介:基于CH334F 的USB2.0集线器,其中一个下行接口改成了C口,用于连接Typec耳机等设备。开源协议
:GPL 3.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
接口配置方面:
上行接口采用16pin typec(也叫12pin USB2.0),板子的差分对连在了一起,所以支持正反插。
下行为3个USB-TYPE-A和 1个USB-type-C, 这个C口我是用来插耳机的。
每个下行端口旁都放有LED指示灯,copy了两份,每个端口正背面各一个LED,可选择性焊接。
端口防护方面:
上行端口没有放自恢复保险丝,下行端口的保险丝可根据需求选择,芯片的限流引脚没有连接。
其实如果是连电脑的话,只用给保险丝短接即可,过流电脑回自动断,TVS最好还是焊一下,毕竟高压是先到芯片再到电脑USB口,即便电脑接口带防护也有风险。
板子
板子尺寸为3.5cmX6cm,上行端口有丝印以及一个缺口。
差分阻抗使用立创阻抗计算工具计算的,板子是默认免费的1.2mm双层板。
固定孔是四个M2过孔,考虑了六角铜柱外形的旋转直径。
外壳方面可以去淘宝打俩亚克力板给盖上。
后续如果我定制了亚克力的话,也会把CAD更新到这个工程。(也没啥内容,就四个M2孔)
直接在PCB里标注了下R角、孔径、孔距和长宽,然后截个图,某宝商家直接给做了,图在文章底下。(厚1.5mm 8个 15元,不知道算不算贵)
打样测试
直接立创两层板,1.2打样。
第一次打样的LED Port灯顺序放错了,1口LED-> 4口,已经修正。
这种芯片封装还算好焊,锡膏打上,芯片放上,吹化,按一下,把多余的寄出来,然后用刀头的烙铁带一下就好了。
C口的话,我是先上锡,然后上油,C口放上去后,直接用烙铁平压引脚。一气呵成。
焊接好之后插上就能识别,记得给C口的机械孔焊牢固一点。
插件我直接把引脚剪短,然后用锡球圆润的盖住。
踩坑
主控可选择相同引脚顺序并且内置时钟的CH334,下单时最好还是带个晶振(商城里的C5187527这个芯片我试了,没有内置时钟,不要被datasheet坑了)。
C口在没有焊接固定孔进行测试的时候,一定要把C口按得死死的,不然引脚就掀起来了。
3D打印的HUB小盒子,模型文件在附件里,自取。
也可以3D打印壳子加亚克力盖子,盖子尺寸为38mmx62mm。
设计图

BOM


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