铝基板手机散热片

使用前声明：

该项目复刻及使用时有一定风险，调试和使用过程中一切事故与损失概不负责，一经采用此开源项目将代表接受承担其存在的风险

使用铝基板制作的散热片，可以加装半导体制冷片（5V）以及散热风扇，也可以加装水冷头，适用于手机快充时散热，也可自行加装固定结构。

注意事项：

1. 使用时注意冷凝水

2. 注意短路，可以使用硅胶封住电子元器件以及裸露的焊盘以防止短路。

3. 铝基板可能影响手机信号

4. 使用半导体制冷片请注意散热

5. 铝基板可以适当厚一些，太薄容易弯曲，造成贴合不良，影响效果