
GaN DCDC降压模块 ISG3201
简介
基于GaN芯片 ISG3201做的DCDC降压模块 ,最大功率可以达到300W
简介: 基于GaN芯片 ISG3201做的DCDC降压模块 ,最大功率可以达到300W开源协议
:GPL 3.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
一、模块简介
基于LM5148和ISG3201芯片设计的大功率GaN DCDC降压模块
支持宽电压输入
相对小的体积实现高密度功率
二、应用场景
- 实验调试供电使用
- 其他负载调试使用
三、模块概述
- 此模块为Buck拓扑电源,仅能降压,不能升压,最小输出电压始终小于输入电压
- 无输出接口(需要焊接线材进行连接)
- 此模块只有恒压输出功能
四、模块参数
- 最小输入电压:12V
- 最大输入电压:60V
- 最大输出电压:35V
- 最大输出电流:10A
- 最大输出功率:300W
- 固定开关频率:200K-2M可调
- 内置MOS管,同步整流架构
- 模块PCB尺寸66*43mm
- 最高效率可以达到97.6%(实测数据)
五、使用说明
- 将12-60V的电源接入模块输入接线端子,输出接线端子可以接入电子负载或其他负载
- 上电之后应使用万用表测试输出电压是否达到设计值,如果没有达到设计值,请勿接入负载
- 输入正负极不能接反,接反可能会损坏模块
- 固定输出电压,如需改变输出电压,需调整FB上下电阻的配比
六、注意事项及备注
- 注意事项:长时间工作建议在5A内的电流使用(有散热片但无风扇主动散热的情况)
- 由于是buck降压拓扑,为能够正常工作,需保持一定的电压差(建议大于2V)
之前偶然看到英诺赛科出了一款集成了半桥MOS的GaN芯片,而且芯片内部带驱动电路,不需要去搭建外围驱动电路,电路可以更简单
芯片内部集成的GaN MOS管内阻只有3.2mΩ,在100V DS电压下算比较低了
ISG3201输入PWM信号的要求是不大于5.5V,目前市面上的模拟DCDC控制器电压栅极信号电压一般都高于7.2V,ISG3201无法承受此高压,可能会损坏
后面发现Ti有一款叫LM5148的芯片,输出的PWM信号电压为5V,此电平刚好可以满足ISG3201的要求
需禁用此芯片的自举电路,不焊接自举电容,这样高端驱动PWM引脚发出的信号电平也会是5V
焊接好的模块,尺寸66*43mm
注意因GaN MOS管的高频,在Layout的时候推荐使用官方的布局,输入电容尽量对称放置,同时距芯片尽量近
不推荐使用2层板
嘉立创1元CNC打样的散热片,面积同PCB一样,66*43mm
由于1元CNC不支持攻丝,需要使用一把M3x0.5丝锥自行进行攻丝
原理图存在有错误,EXTCOMP引脚接的RC另一端没有接地,需要进行接地处理,否则芯片会工作异常
暂定开关频率600KHz,实测是580KHz,LM5148芯片有展频模式,暂时无法关闭
后续有条件换用更小感值的电感可以尝试做到900KHz
按道理来说,半桥芯片,内部2颗MOS管非常靠近,同时开关环路面积也非常小,开关振铃应该很小,但实测有较大振铃,原因不详
另外测了一组860KHz频率的波形,同580KHz一样存在有明显振铃
引出的测试点进行测量内部GaN MOS管的栅极驱动波形,因极小的Qg,上升沿时间非常短,仅5ns左右,振铃大小可接受
可能因为探头和示波器的带宽有限,实际的上升沿时间也许更快
280W输出功率情况下,纹波仅0.2%,算不错
动态负载阶跃波形,环路参数使用Datasheet推荐值,1.9%还算可以
动态负载阶跃,过冲恢复和跌落恢复的时间也还算比较短
模块温度测试情况,10A输出电流情况下,有散热片,风扇主动散热,芯片温度也很快超100°C
PCB的热阻很大,起码有20-30°C,因功率密度过大,如何有效的把GaN芯片的热量传导至散热片变成了很关键的问题
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 10u | C6,C9 | C0603-S | 2 |
2 | 33uH | L3 | IND-SMD_L4.4-W4.2 | 1 |
3 | 39K | R1 | R0603-S | 1 |
4 | 36K | R6 | R0603-S | 1 |
5 | 0R | R10,R7,R11,R12,R13 | R0603-S | 5 |

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