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GaN DCDC降压模块 ISG3201

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简介

基于GaN芯片 ISG3201做的DCDC降压模块 ,最大功率可以达到300W

简介: 基于GaN芯片 ISG3201做的DCDC降压模块 ,最大功率可以达到300W

开源协议

GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2025-02-09 02:19:22更新时间:2025-03-06 01:38:48

描述

一、模块简介

基于LM5148和ISG3201芯片设计的大功率GaN DCDC降压模块

支持宽电压输入

相对小的体积实现高密度功率

 

二、应用场景

  • 实验调试供电使用
  • 其他负载调试使用

 

三、模块概述

  • 此模块为Buck拓扑电源,仅能降压,不能升压,最小输出电压始终小于输入电压
  • 无输出接口(需要焊接线材进行连接)
  • 此模块只有恒压输出功能

 

四、模块参数

  • 最小输入电压:12V
  • 最大输入电压:60V
  • 最大输出电压:35V
  • 最大输出电流:10A
  • 最大输出功率:300W
  • 固定开关频率:200K-2M可调
  • 内置MOS管,同步整流架构
  • 模块PCB尺寸66*43mm
  • 最高效率可以达到97.6%(实测数据)

 

五、使用说明

  • 将12-60V的电源接入模块输入接线端子,输出接线端子可以接入电子负载或其他负载
  • 上电之后应使用万用表测试输出电压是否达到设计值,如果没有达到设计值,请勿接入负载
  • 输入正负极不能接反,接反可能会损坏模块
  • 固定输出电压,如需改变输出电压,需调整FB上下电阻的配比

 

六、注意事项及备注

  • 注意事项:长时间工作建议在5A内的电流使用(有散热片但无风扇主动散热的情况)
  • 由于是buck降压拓扑,为能够正常工作,需保持一定的电压差(建议大于2V)

 

之前偶然看到英诺赛科出了一款集成了半桥MOS的GaN芯片,而且芯片内部带驱动电路,不需要去搭建外围驱动电路,电路可以更简单

 

芯片内部集成的GaN MOS管内阻只有3.2mΩ,在100V DS电压下算比较低了

 

ISG3201输入PWM信号的要求是不大于5.5V,目前市面上的模拟DCDC控制器电压栅极信号电压一般都高于7.2V,ISG3201无法承受此高压,可能会损坏

后面发现Ti有一款叫LM5148的芯片,输出的PWM信号电压为5V,此电平刚好可以满足ISG3201的要求

需禁用此芯片的自举电路,不焊接自举电容,这样高端驱动PWM引脚发出的信号电平也会是5V

 

焊接好的模块,尺寸66*43mm

 

注意因GaN MOS管的高频,在Layout的时候推荐使用官方的布局,输入电容尽量对称放置,同时距芯片尽量近

不推荐使用2层板

 

嘉立创1元CNC打样的散热片,面积同PCB一样,66*43mm

由于1元CNC不支持攻丝,需要使用一把M3x0.5丝锥自行进行攻丝

 

原理图存在有错误,EXTCOMP引脚接的RC另一端没有接地,需要进行接地处理,否则芯片会工作异常

 

暂定开关频率600KHz,实测是580KHz,LM5148芯片有展频模式,暂时无法关闭

后续有条件换用更小感值的电感可以尝试做到900KHz

按道理来说,半桥芯片,内部2颗MOS管非常靠近,同时开关环路面积也非常小,开关振铃应该很小,但实测有较大振铃,原因不详

 

另外测了一组860KHz频率的波形,同580KHz一样存在有明显振铃

 

引出的测试点进行测量内部GaN MOS管的栅极驱动波形,因极小的Qg,上升沿时间非常短,仅5ns左右,振铃大小可接受

可能因为探头和示波器的带宽有限,实际的上升沿时间也许更快

 

280W输出功率情况下,纹波仅0.2%,算不错

 

动态负载阶跃波形,环路参数使用Datasheet推荐值,1.9%还算可以

 

动态负载阶跃,过冲恢复和跌落恢复的时间也还算比较短

 

模块温度测试情况,10A输出电流情况下,有散热片,风扇主动散热,芯片温度也很快超100°C

PCB的热阻很大,起码有20-30°C,因功率密度过大,如何有效的把GaN芯片的热量传导至散热片变成了很关键的问题

设计图

原理图
PCB

BOM

IDNameDesignatorFootprintQuantity
110uC6,C9C0603-S2
233uHL3IND-SMD_L4.4-W4.21
339KR1R0603-S1
436KR6R0603-S1
50RR10,R7,R11,R12,R13R0603-S5

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