
简易数控电源30V 5A
简介
小体积的可调电源,支持TYPE-C供电,最大输出电压30V,最大输出电流5A
简介:小体积的可调电源,支持TYPE-C供电,最大输出电压30V,最大输出电流5A开源协议
:GPL 3.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
一、模块简介
基于STM32和DCDC芯片设计的小功率简易数控可调电源
交流群:1179893737
二、应用场景
- 实验调试供电使用
- 其他负载调试使用
三、模块概述
- 模块DP3005-100-GPL
- 该模块以STM32作为主控芯片
- 此电源模块为开关电源,非线性电源
- 此模块为升降压拓扑电源,既能降压,又能升压,最大输出电压可以高于或低于输入电压
- 输入接口为TYPE-C接口(支持PD2.0/3.0快充协议,最高握手电压为20V,可支持45W或65W的PD电源适配器)
- XT30输入接口,可以满足更大的输入电流
- 输出接口为4mm香蕉头接线端子,方便插接常见的输出线材
- 此模块具有恒压和恒流功能
- 此芯片具备较优秀的负载阶跃响应能力,纹波低
四、模块参数
- 最小输入电压:12V
- 最大输入电压:25V
- 外置MOS管,非同步+同步整流架构
- 电压可调范围:1-30V
- 电流可调范围:0-5A
- 带1个编码器
- 1.47寸LCD屏幕(分辨率320*172)
- 外壳使用76*35*100铝合金型材外壳,非定制品,可直接在某宝购买
五、使用说明
- 使用带有PD2.0/3.0快充协议的充电器用USB数据线接入模块左边的TYPE-C端子,输出接线端子可以接入电子负载或其他负载
- 首次上电之后应使用万用表测试输出电压是否达到设置值,如果没有达到设置值,请勿接入负载
- XT30输入正负极不能接反,接反可能会损坏模块
- 模块会动态限制输出电流来限制最大输出功率,最大输出功率为100W
- 编码器可以选择3组参数设置(电压设置、电流设置、开关状态),编码器中键用于确认
六、注意事项及备注
- 注意事项:长时间工作建议在3A内的电流使用(需要注意温升情况)
- 使用电源板和控制板分离的设计,未使用连接器,使用焊接的方式进行连接,同时内部空间利用率也更高
- 模块没有防电流倒灌功能,不推荐使用此模块给电池进行充电,给电池充电可能会导致模块损坏
- 请勿频繁短路输出接口,模块虽然有恒流功能来限制和保护,但依然可能导致模块损坏
- 提供前面板和后面板文件,前面板可以使用立创EDA专业板打开,后面板为Gerber文件
- 请勿私自变更此模块中所使用的物料,因私自变更物料导致的模块不工作或无法正常运行的,一律不提供技术支持
- 此项目仅供DIY和学习使用,禁止用于任何形式的商业用途,或以商业用途的其他形式开发
- 为避免后续的问题,此项目程序文件不提供,仅提供hex固件
- 未经作者授权,禁止转载
七、版本更新
- 软件V1.0,首次发行
内部结构,共2块PCB,分别为电源板和控制板
为降低编码器部分的高度,编码器没有选择焊接在PCB上,使用螺母固定在面板上,然后焊接1根5PIN的线材来与控制板进行连接
正面,控制板既充当了前面板,又作为控制板,可以节省1片面板的打样成本,但为了更好的外观,应当使用与铝合金外壳颜色相近的PCB,或者在前面再增加1片亚克力面板。2个输入的接线端子放置在了左边,这个设计是来自一位大佬的创意,使用的时候不会有明显结构干涉
后面,使用PCB作为后面板,预留2个输入接口的位置,未预留风扇位置,也没有预留通风口
另一个角度的成品展示
这款功率电感的标称温升电流虽然挺高的,但实际使用的时候远比标称值要高,在满功率运行的时候,温升差不多达到了90°C,需使用导热硅脂垫填充缝隙向铝合金外壳进行导热,可以减少10-20°C,使用同感值的粉末合金电感,缝隙填充会更好一些,温度应该会更低一点
编码器的A、B线没有预留上拉电阻,导致使用定时器正交编码器模式的时候有问题,虽然使用了内部上拉,但工作并不正常,需要手工飞线加上外部上拉电阻
+3.3V属于错误的网络,应当是GND,左右旋转用1个GND,中键用1个GND
程序下载接口同之前一样,SWDIO和SWCLK线序有问题,需要对调SWDIO和SWCLK线序才能正常下载程序
有多位复刻的反馈输出电压不正常,同时存在有输出无法关断的问题
需要将D3 D4换成1N5819
不管是纹波还是动态负载阶跃响应都是相当不错的,均为0.3%左右
boost电路和buck电路开关频率均在200KHz左右,但boost电路会略高一点,buck电路需注意主开关管栅极驱动信号的振铃情况,如果有较大振铃需要给栅极驱动线串接电阻,用于降低信号上升沿速度,以减小振铃,过大的振铃会损坏MOS管
60%负载温度情况如上图所示,功率部分的温度较非功率部分有了明显提升,温度最高的区域是PD协议芯片区域,实际上温度最高的是电阻不是芯片
boost电感温度较高,需进行一定的散热处理,PCB背面,功率部分都有放置厚导热硅脂垫,将PCB的热量传导至铝合金外壳
打样了1款面板,相对于使用PCB当面板,整体的质感有了较大的提升
关闭输出状态下,电压和电流都存在有不为0的问题,不过此问题影响不大
最高可输出30V,空载输出界面
带负载运行,输出30V 2A,60W负载
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 220u | C1,C13,C40,C41,C47,C48 | CAP3.5*8*11.5 | 6 |
2 | 10u | C2,C3,C4,C5,C6,C7,C9,C16,C17,C18,C23,C24,C38,C55,C56 | C1206 | 15 |
3 | 22PF | C4,C5 | C0603 | 2 |
4 | 0.1U | C6,C7,C8,C8,C9,C10,C10,C11,C11,C20,C22,C39,C42,C49,C51,C53,C54,C57 | C0603 | 18 |
5 | 10PF | C12,C52 | C0603 | 2 |

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