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ne5532D话放
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简介
NE5532D话放 贴片设计
简介:NE5532D话放 贴片设计开源协议
:MIT
创建时间:2020-06-05 12:54:49更新时间:2021-01-28 02:59:15
描述
NE5532D话放 贴片设计,减小尺寸,目前只有定增益可选。双声道,只支持电容式麦克风(自带偏置供电)如需接入其它麦克风可以改以下3.5mm的电路
设计图
原理图
PCB
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 2.54-1*2PFemale | P1 | DC-IN-TH_DC-005-5A-3.0 | 1 |
2 | 1k | R11,R10,R9 | R0805 | 3 |
3 | 470k | R8,R3 | R0805 | 2 |
4 | 22k | R7,R5,R4,R2 | R0805 | 4 |
5 | 5.6k | R6,R1 | R0805 | 2 |

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