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ne5532D话放

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NE5532D话放 贴片设计

简介:NE5532D话放 贴片设计

开源协议

MIT

创建时间:2020-06-05 12:54:49更新时间:2021-01-28 02:59:15

描述

NE5532D话放 贴片设计,减小尺寸,目前只有定增益可选。双声道,只支持电容式麦克风(自带偏置供电)如需接入其它麦克风可以改以下3.5mm的电路

设计图

原理图
PCB

BOM

IDNameDesignatorFootprintQuantity
12.54-1*2PFemaleP1DC-IN-TH_DC-005-5A-3.01
21kR11,R10,R9R08053
3470kR8,R3R08052
422kR7,R5,R4,R2R08054
55.6kR6,R1R08052

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