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热熔胶枪驱动板

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简介

热熔胶枪驱动电路,相比于原装的电路,加热速度加快了很多。

简介:热熔胶枪驱动电路,相比于原装的电路,加热速度加快了很多。

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2022-05-23 02:52:23更新时间:2022-06-19 14:45:22

描述

由于个人diy经常需要用到热熔胶枪,但淘宝上买的原装热熔胶枪采用陶瓷加热片,功率随温度变化较大,加热速度极慢。故想将其改装。

改装的第一步是替换掉陶瓷加热片。这里按陶瓷加热片画了同样尺寸的铝基板pcb用于加热。加热片打样的时候要打铝基板!

     然后是按外壳尺寸设计驱动电路。实际有些偏差,但可正常使用。

 

         在此驱动电路中,采用CH224K诱骗9V电压用于电路供电,常温下加热片电阻为2.35Ω(实际上由于工艺问题,加热片阻值在2.1Ω到2.5Ω的范围内波动,2.3Ω居多)。但由于线损,管损等情况,9V供电情况下峰值加热功率为28W。到达设定的温度后,加热片阻值变大,加热功率为20W。所以需要使用支持QC或者PD协议的9V3A及以上充电头供电!!!

LM358一路组成滞回比较器,用于驱动mos管,另一路驱动加热。加热时指示灯亮起。到达温度后停止加热,指示灯熄灭。具体元件参数参照原理图即可。

 

焊接加热片建议用183℃以上的焊锡、20AWG硅胶线

 

安装加热片时建议用硅酮固定加热片和ntc热敏电阻,安装完成后紧压等待凝固。凝固后再用硅酮灌胶密封

 

等待硅酮凝固后,安装其他零件即可。具体驱动板尺寸可参考下图,稍作修改。

 

 

最后,实测一下。改装后约一分半钟即可出胶,并且因为采用运放加ntc热敏电阻控温温度较为稳定,渗胶现象改善了很多,实测一小时正常使用无渗胶。具体加热情况如下图所示:一分二十二秒加热到100℃。一分四十秒加热到110℃。两分钟即可达到设定工作温度120℃(工作温度可通过修改运放输入分压电阻值修改),并稳定在此。考虑到不同充电头的差异、线补功能的有无,实际时间会有少许偏差

再放一下原装得到的加热数据,可以看到速度快了很多。

设计图

原理图
PCB

BOM

IDNameDesignatorFootprintQuantity
11uFC5LC-0603-C1
2100nC90805_C1
310uFC10C06031
4FC-1608HRK-620HLED2LED0603-RD1
5R_PCBP32P1

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