
热熔胶枪驱动板
简介
热熔胶枪驱动电路,相比于原装的电路,加热速度加快了很多。
简介:热熔胶枪驱动电路,相比于原装的电路,加热速度加快了很多。开源协议
:GPL 3.0
描述
由于个人diy经常需要用到热熔胶枪,但淘宝上买的原装热熔胶枪采用陶瓷加热片,功率随温度变化较大,加热速度极慢。故想将其改装。
改装的第一步是替换掉陶瓷加热片。这里按陶瓷加热片画了同样尺寸的铝基板pcb用于加热。加热片打样的时候要打铝基板!
然后是按外壳尺寸设计驱动电路。实际有些偏差,但可正常使用。
在此驱动电路中,采用CH224K诱骗9V电压用于电路供电,常温下加热片电阻为2.35Ω(实际上由于工艺问题,加热片阻值在2.1Ω到2.5Ω的范围内波动,2.3Ω居多)。但由于线损,管损等情况,9V供电情况下峰值加热功率为28W。到达设定的温度后,加热片阻值变大,加热功率为20W。所以需要使用支持QC或者PD协议的9V3A及以上充电头供电!!!
LM358一路组成滞回比较器,用于驱动mos管,另一路驱动加热。加热时指示灯亮起。到达温度后停止加热,指示灯熄灭。具体元件参数参照原理图即可。
焊接加热片建议用183℃以上的焊锡、20AWG硅胶线。
安装加热片时建议用硅酮固定加热片和ntc热敏电阻,安装完成后紧压等待凝固。凝固后再用硅酮灌胶密封
等待硅酮凝固后,安装其他零件即可。具体驱动板尺寸可参考下图,稍作修改。
最后,实测一下。改装后约一分半钟即可出胶,并且因为采用运放加ntc热敏电阻控温温度较为稳定,渗胶现象改善了很多,实测一小时正常使用无渗胶。具体加热情况如下图所示:一分二十二秒加热到100℃。一分四十秒加热到110℃。两分钟即可达到设定工作温度120℃(工作温度可通过修改运放输入分压电阻值修改),并稳定在此。考虑到不同充电头的差异、线补功能的有无,实际时间会有少许偏差。
再放一下原装得到的加热数据,可以看到速度快了很多。
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 1uF | C5 | LC-0603-C | 1 |
2 | 100n | C9 | 0805_C | 1 |
3 | 10uF | C10 | C0603 | 1 |
4 | FC-1608HRK-620H | LED2 | LED0603-RD | 1 |
5 | R_PCB | P3 | 2P | 1 |

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