外部flash：需要添加，因为GL3224芯片的固件一般为“1532”，需要升级为最新版本“1536”。不过经过测试，升级后读写速度并没有明显的变化，所以不添加也可以正常使用。
flash型号：常用型号W25Q80 flash大小为8M(这个就够用了，不过进行固件升级时，需要在config.ini文件中添加flash的型号，具体方法请看后面的介绍)
外部晶振：推荐使用外部晶振，稳定一些，具体表现是：在电脑上插上读卡器后，可用快速的识别到优盘，比较稳定
TX和RX之间最好串联一个0.1uF的电容(尽量靠近TX端)，可以用来隔离直流信号，可以滤除信号中的直流分量。TX断通常产生一个交流(AC)信号，但RX端可能无法处理或不需要直流信号，所以串联电容可以滤除直流信号。
GL3224引脚16(RTERM)：根据数据手册中描述，此引脚用于控制USB信号的电平。建议在RTERM和GND之间放置一个680欧姆、1%的电阻。
GL3224引脚28(SD_WP)：SD卡写保护，接GND使能写，在本项目中没有使用写保护功能。
GL3224引脚29(SD_CDZ)：SD卡检测引脚，需要连接到SD卡座和TF卡座的CD引脚。

3.PCB布线注意事项

滤波电容靠近电源端放置
差分走线：D+和D-，TX和RX

4.固件升级方法

GL3224固件升级到1536需要外置flash芯片。

config.ini中列出的芯片没有W25Q80，需要自己在这个文件中添加flash的型号，附件中的文件已经添加过，可以直接使用无需修改，如果是其他型号的flash可以进行参考修改。

第三行表示winbond支持的第6个芯片，数可以改，但不能重复。第八行则是关键，它描述了W25Q16设备的地址ID，也就是访问时的一个目标地址，错了的话对方会不回应。这个地址在其芯片手册的10.2.1有说到，如W25Q80是EF 13、W25Q32是EF 15，而W25Q16是EF 14.其余的部分则是按照其余winbond芯片来写即可。此外GD25Q16也是类似原理，首选确定其目标地址，查阅芯片手册为：C8 14，而GD25Q40为C8 12。

如果没有正确添加flash的型号，进行升级时会出现下面的报错：