
针对手机三选二卡位的nano-SIM延长柔性板
简介
nano-sim焊盘延长出macro-sim、mini-sim、nano-sim卡座的FPC,针对手机三选二卡托的二变三方案。 如果封面的焊盘形状不是你找的那款,就不用点进来看了。
简介:nano-sim焊盘延长出macro-sim、mini-sim、nano-sim卡座的FPC,针对手机三选二卡托的二变三方案。 如果封面的焊盘形状不是你找的那款,就不用点进来看了。开源协议
:GPL 3.0
描述
本项目,建立于2024年1月,完成并验证与三月。
如果上面那张图和你要的不一样,剩下的就不用看了。
自从有了三选二卡托,我们这种需要两个sim+一个闪存的用户也就多了坎坷、少了安逸。尤其几年前商品简介写着支持双卡双待、支持拓展TF闪存却不告诉你三选二的骚操作。东西到了手里才自知上当却为时已晚。
所以这个项目是为了满足 因一时糊涂或别无选择,最终导致需要在三选二卡槽里塞进两个sim和一个闪存外存储器 这一迫切需求的。
虽然多家线上商城均有售卖成品,但很明显我们不折腾是不可能的。
毕竟嘉立创FPC100元打样还包邮,FPC可以自己剪,一做就是一大把。要从电商买单价十几块不说,越来越贵还不一定包邮。
最主要的是,嘉立创打样可以任选卡座,比如翻盖的。
去年(2023)年底,
手头的倒数第二个SIM转接FPC报废,换上最后一个,也开始寻思补充点库存。
俺寻思100元买一袋,单价铁定血赚,像这种消耗品,很难只买一次,过几年也就拉平了
要是能便宜点,20元打样就好了。
但没有这种好事,因为人家直接推出了,免费打样~~
也被称为 白送
这下不做不行了
那么进入正题
首先我们看这个nano-sim的引脚定义,也就是说C4和C8是悬空的。
但据我肉眼观察,凡是用过的sim卡基本上都是C4和C8两个引脚各跑出一根线和C5连到一起的,也就是最上面那一张图的样子。
所以原理图是这样,还蛮简单的。
那么剩下的就是PCB了,首先我在网上找了一个尺寸图
画出来变成这个样子。
形状不太一样,大改一番
似乎还差点意思,那么调整一下
这就对了
再放上sim卡座连上线就可以打样了
然后下单发现"该优惠券仅限立创EDA",明明fpc免费打样的介绍没说,优惠券的名字还叫通用券
呦西,重来一遍。
直接从PCB开始吧
本项目最有价值的部分,就是模仿nanoSIM的引脚的焊盘,图是后来截的
然后原理图放上连接器,标好网络
剩下的就是按照网络给sim座连线了,没啥好说的
直接放成品
本设计中,GND通过走线连接而非铜皮。没有使用fr4加固。
决定使用寿命的因素中,短板是在从卡槽出来以后弯折的部分能撑多久,卡托缝隙不能容忍FPC进一步变厚,其他部分加固也没啥用,所以本项目中加固比较鸡肋
连接器使用了多种mini-sim、micro-sim、nano-sim规格,但不是每一种都好用,手头有现成卡座或者准备使用某种卡座的话,自行修改。
由于春节期间是使用cadence完成的,所以这个lceda工程是在二月底完成并打样的。
于三月初焊接并裁剪完成,当场随便拿了一个装上,看来是一板成功。
用了几个月,决定当成开源项目发布出来。
然后拖延症犯了。
但,正所谓塞翁失马,也因此有了近一年的实际使用体验。众所周知,这是消耗品。迟早要坏的。
一般在第二或第三个月,就会出现掉卡的情况,需要重启一次。
随后这种情况会越来越频繁,也愈发严重,单纯重启还不够还得重新插拔。
自此凑合着用下去直至凑合不下去,或弯折处断裂当场报废。
运气好点,也难撑半年。
可以看到用了11个月已经不可逆转的弯成锐角了,但即使这个样仍然是能用的。我还有一袋所以把它换掉了。
初步判断是嘉立创的FPC工艺,算是堆料比较足的。而市面上的源头厂商,为了节约成本,多少有点缺斤短两。
而使用寿命,最主要取决于卡槽口弯折部分的韧性和强度,其次就是作为引脚触点使用的焊盘抗磨损能力,而这些又取决于原料和工艺。
其实收到软板的时候,心里大概有数。颜色都不一样,尤其焊盘的部分,电商买的发暗(可能不是沉金而是裸铜),嘉立创打样出来的发亮,至于是电商那边是库存放太久又保存不当还是生产工艺上的差异就无从得知了。
也就是我们常说的——“受嘉立创工艺制约,成品不能及时坏掉,介意慎入”
要是剩下的也跟这个一样耐用,霍霍完这一袋不知道要多久。
以上内容,分三个时期间隔数月写完,可能有些前言不搭后语。
俺寻思满一年了,再拖下去差不多该忘了,就趁最近过年把小作文写完了。
也就是说本项目在龙年春节完成pcb绘制(年后在lceda重新画了一遍),在蛇年春节完成开源项目(年后才发布)。
龙头蛇尾(笑)
设计图

BOM


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