超级电容充电 DC5521 / XT30 输入：7~25V 最低功率50W（电路中配置充电电流8A时）。无保护不可反接！
超级电容充电 Type-C 输入：PD65W / PD100W。
主控在开机时，默认会启动左侧超级电容均衡和散热风扇，3秒后自动关闭，这属于正常现象。
整体环路内阻测试（超级电容 -> 铜排 -> MOS -> 把线 -> 电焊笔 -> 点焊针）。使用内阻仪分别夹住两个焊笔上的点焊针，打开主控，切换到点焊模式-持续点焊，长按K3，观察内阻仪上显示的内阻。

均衡功能说明

MCU检测到2串供能源电压不一致，压差大于自定义设置的压差，则开启继电器，使用2512功率电阻对其中一串进行放电。
先均衡再充电：当2串供能源电压不一致时，MCU会先对供能源进行电压均衡，才会开启充电电路开关（任意一串电容小于1V，不会开启均衡功能）。
设置中，可手动打开任意一串的均衡开关，对供能源放电，理论可放电至0.几V。

为什么采用继电器？

使用MOS开关确实可行，并已验证过。但会有一个问题，当点焊机在点焊时，产生的反向电动势会涌上来，烧毁MOS开关。尝试加了二极管、防静电和浪涌元件，并无效果，能力有限，无法解决。

固采用继电器作为开关，点焊时，产生的反向电动势涌上来，不会烧毁继电器。

按键逻辑

KEY1：
1. 短按减小选中项目的数据。
2. 长按持续减小，按的越久，减的越快。
KEY2：
1. 短按增加选中项目的数据。
2. 长按持续增加，按的越久，加的越快。
KEY3：
1. 短按切换选择不同的项目。在主界面长按K3跳转到点焊模式（V3.0.1）。
2. 当点焊模式在手动-单次点焊时，短按代表点焊。
3. 当点焊模式在自动-持续点焊时，长按代表点焊，短按无效。

参数说明

延迟点焊：默认800ms。焊笔放到焊件上后，延迟多少毫秒（1秒=1000毫秒）开始点焊。
预热时间：默认2ms。第一次脉冲，导通MOS的时长（相当于电容正负极短路）。
点焊脉冲：默认5ms。第二次脉冲，导通MOS的时长。
脉冲间隔：默认10ms。第一次脉冲到第二次脉冲中间的间隔时间，这个时间内不导通MOS。
超级电容电压：默认2.7V。设定每颗超级电容的最大电压（默认是2.7V*2）。
电容充电限制：默认2.68V。当每颗超级电容电压到达设定值时，断开总充电开关。
点焊检测阈值：默认0.6V。焊笔放到焊件上后，会产生一定的分压电压。当这个电压超过设定的阈值后，程序进入电焊流程。
屏幕显示方向：默认3。这个没必要说了。
蜂鸣器类型：默认MT-7525 4kHz。焊接时使用的什么蜂鸣器，就选什么类型。7525程序使用2.7kHz驱动，5020程序使用4kHz驱动。
自动均衡压差：默认0.03。当两串冲击电容压差大于多少V时，开始启动均衡。不建议设置低于0.03V。
电池电压校准：默认10.00。主板3.7V锂电池供电电压。微调数值，等待1秒，显示的电压将会发生变化，观察电压，调整到万用表测量数值一致就行。
左侧电容校准：默认10.00。左侧超级电容电压。GND - C1+(C2-)
2S总电容校准：默认10.00。2串超级电容总电压校准。GND - VCAP(C2+)。右侧超级电容电压根据总电压减去左侧所得。
左侧电容放电：按下K1/K2开始和结束。开始放电后，程序将打开均衡开关，通过2512功率电阻持续对左侧电容进行放电。
右侧电容放电：同上。

点焊说明

点焊流程：

焊笔接触焊件 -> 延迟点焊（未导通MOS） -> 开始预热（预热时间，导通MOS） -> 等待第二次脉冲（脉冲间隔，未导通MOS） -> 第二次脉冲（点焊脉冲，导通MOS） -> 完成点焊
点焊模式：
1. 手动点焊-单次点焊：焊笔放到焊件上，轻触KEY3，程序将执行一次焊接流程。
2. 手动点焊-持续点焊：焊笔放到焊件上，长按KEY3，持续导通MOS焊接，松开停止。
3. 自动点焊：焊笔放到焊件上，程序检测到了电压，自动执行一次焊接。
点焊时间：没有固定的参考值，每个人做出来的整体环路内阻不一样，点焊同样的物件，所需的脉冲时间也不一样。可以从最小的1-1开始尝试。