0505微功率隔离模块-MIE1W0505

• 传统5V/1W隔离应用痛点（折叠以下内容）：
• 体积大：
• 传统5V隔离模块是SIP封装模块体积庞大（尺寸通常为20×10mm），尤其在机器人赛品紧凑场景中难以适配
• 成本高：
• 传统方案依赖光耦、TL431、变压器等分立元件实现隔离与反馈调节，BOM复杂，贴装成本较高
• 低可靠性：
• 在极端温度（如-40°C至+105°C）下工作性能差，且SIP封装的引脚焊接易因热应力变形，容易导致接触不良。光耦隔离方案易受电磁干扰（EMI）影响，信号完整性难以保障，光耦器件在长期使用容易老化，不利于系统可靠性

• 0505微功率隔离模块技术优势（折叠以下内容）：
• 体积小：
• 芯片内置功率 MOSFET、变压器和反馈 (FB) 电路，采用LGA-12（4mmx5mm）小尺寸封装，适合应用于机器人紧凑设计场景
• 成本低：
• 外围电路仅需2个输入输出电容
• 高可靠性：
• 通过容性隔离与先进封装技术支持5kVRMS隔离耐压
• 支持-40°C 至 +125°C 工作温度范围
• 支持短路保护（SCP） 和过温保护 （OTP）
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图1：0505微功率隔离模块（5V/100mA,  30min工作温度）

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