STC8A8K64S4A12单片机最小系统板(最简洁版)

下面为大家介绍一下这个板子的安装与测试，由于只有一个人在家，没有工具拍摄，只能以图片形式来介绍，测试环节我会上传视频供大家参考。（大佬请自动忽略）
1.首先把此板子给嘉立创或者别的打板公司去打板。（我是嘉立创打的板子，收到实物板如下图）

2.准备好板子所需的器件准备好焊接
STC8A8K64S4A12 芯片一个   封装是LQFP64（附件里面我会上传STC8系列的一个电子书，大家可以下载看一下）
单联的排针，总共需要68p  8p需要6个，4p2个 ，6p2个
主要上面这些就足够了，可以正常使用了，上面的两个电容是防止干扰用的，可以不装，另外一个led，电阻，有的就可以装，没有就可以不用装了，封装是0805的。
3.好了，下面就是需要焊接的条件了
准备一个恒温的电烙铁一个，936的，T12的随意，恒温就好了，然后需要松香，焊接的时候需要借助松香，（这只是我的个人习惯），刀头一个，锡丝适量。镊子一个，不要尖嘴的，需要硬一点的，下载器一个，万用表一个，洗板水适量。杜邦线4条。（焊接时候的温度看你锡丝的熔点了，我的锡丝是180度融化，我是用240度焊接的，反正使用温度不太太高吧）
4.下面开始焊接（焊接步骤）
1）把IC放到对应的位置，注意不要把引脚给弄错了，我就是一开始弄错了，拆了重焊的；浪费了一块板子，如下图；
2）把IC放到位置后，左手使用镊子压住固定（左撇子反之），如下图；

3）压好之后；把先前准备的松香要提前弄成块状，用右手拿到任意一排IC引脚旁边，如下图；（这个图上mcu的引脚位置错了，只是演示的）

4）使用电烙铁将它融化，等它冷却之后，即可把镊子拿开了，如下图；（烙铁温度不要太高，个人觉得240~300足够了，因人而异。）

5）按照上面的方法；把其余几边引脚同样焊上松香；如下图；（不要舍不得松香，多用点好）

6）将刀头要处理干净，如下图；

7.将烙铁头上上点锡，个人感觉上就行，不要太少，可以多一点没事儿；如下图
8）然后将烙铁去焊接就OK了，一边一边焊接，拖焊就好，（如下图）焊接好的引脚与旁边的引脚会有不同，由于手机像素差，没拍出来，肉眼可以明显看到；

9）肯定会有几个引脚上面有锡连在一起，所以，不要慌，首先把刀头弄干净，然后把刀头放到有锡连接到一起的一方，往外拉，一般拉一下就出来了；没拉出来，多拉几次就好了，然后透过松香，看有没有虚焊，没有就焊另一边，有就补锡焊；（手机不好拍；没有图片）
10）都焊接好之后；使用洗板水，用一个废旧的牙刷，将上面的松香洗干净；可以用卫生纸吸掉上面的松香与洗板水的混合液；如下图；（我会上传清洗的视频）

11）把板洗干净之后；如下图

12）最重要的来了；使用一个4p的排针；焊接到GND TXD RXD VCC 的焊盘上；测试你的IC是否可以工作，要不然前面的都是白费，如下图；（测试教程会发布）

13）把下载器通过杜邦线与刚才焊接的4个引脚相连；注意，下载器上面的RXD 连接 板子上的TXD ; TXD 连接板子上的 RXD,千万不要弄错了，弄错了也下载不进去；如下图；

14）通过stc的烧录软件下载到mcu里面去；将下载口连接到电脑；打开软件；选择对应mcu型号；找到测试的hex文件下载进去；显示操作成功就OK了；这块板子就可以用了；如图；（下载的时候有一点点延迟；超过3s还没有显示下载成功就是有问题了；测试文件hex内容什么都没有，仅仅是一个hex文件而已，不影响后面的测量；就是附件里面的demo.hex文件。）

15）焊接好剩余的排针跟元器件即可；我没有电容跟0805的LED与电阻；暂时不焊；这个不影响使用；如图为本人焊接好的；

16）可能会有虚焊的情况，这时使用万用表直流电压档位测试；单片机供电之后，默认是高度平；所以使用万用表打到直流档20v档位；黑表笔接GND，红表笔触碰所有的输出io；上面的A脚除外，这个只是为了对称引出来的，我暂时也不明白他有什么用；别的io口都应该是在万用表上显示5v；找出虚焊的引脚，使用烙铁加锡即可，或者烙铁烫一下就行，一般我在焊接的时候焊锡比较多；一般没有虚焊，以前有过，现在没有了；如下图测试；

17）至此所有的板子注意事项就没有了，我下面上传了一个呼吸灯的LED测试，找一个LED，一个470欧的电阻，两个串联，然后用两条线分别接单片机的P10脚跟GND就可以了，注意下载的时候晶振频率为11.0952m才行，（如下图）别的就没有这个效果了，呼吸灯的hex文件也上传了，有不明白的可以在底下讨论。（视频在线观看不了的可以下载看哦！）
此下图为松香