
(复刻)mini加热台-改进一丢丢东西
简介
该工程是从小O和小Q那边复刻过来的,本人小白一个,踩了很多小坑,保持原版的情况下: 1、直接贴片降压模块(背后),2、增加一路驱动电路(风扇)3、通过Type-c引出烧录,4,略微动了下布局和芯片封装
简介:该工程是从小O和小Q那边复刻过来的,本人小白一个,踩了很多小坑,保持原版的情况下: 1、直接贴片降压模块(背后),2、增加一路驱动电路(风扇)3、通过Type-c引出烧录,4,略微动了下布局和芯片封装开源协议
:MIT License
描述
未完全焊接测试
仅试过贴片降压模块焊接上功能正常以及CH224诱骗功能正常,并试过能完全替换原版,不存在干涉。
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降压模块是市面上较常见的一类,价格也十分便宜,支持两种,一种四孔的,一种8孔的,如下图;
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原有降压部分也保留着,改了电感的封装(支持大一些的电感封装并兼容原有),但未来得及焊接测试;
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增加一路驱动风扇电路是那边评论区给的灵感,没有很占空间,就加上了;
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Type-c接口通过D+,D-引脚将RX,TX烧录引脚引出,注意并没有添加TTL芯片,因此引出还是需要USB转TTL芯片,只是这样方便烧录,成品真的不好拆装烧录,目前没有测试验证,遥远的未来会去测试(没空)。
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其他没有什么改动,只是重新调整了一点布局,因为自己从来没有过0805,贴片容阻换成了0603的,其实手焊的话没什么区别,接口,按键,51芯片,224芯片,触点等都在原位。
初学者学习,拙略改动,仅供参考,支持原版
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设计图

BOM


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