
#第九届立创电赛#温湿度检测仪-训练营
简介
#第九届立创电赛#温湿度检测仪-训练营产物,点击唤醒按钮,显示温湿度,使用的是盛思锐的sht40传感器,单片机用的是STM32G030K6T6。从0开始做这个项目,最后成功显示出温湿度,完成了实物
简介:#第九届立创电赛#温湿度检测仪-训练营产物,点击唤醒按钮,显示温湿度,使用的是盛思锐的sht40传感器,单片机用的是STM32G030K6T6。从0开始做这个项目,最后成功显示出温湿度,完成了实物开源协议
:Public Domain
描述
1、项目功能介绍
点击唤醒按钮,温度湿度交替显示。传感器用的是盛思锐的SHT40直插模块
2、项目属性
参加训练营的。开源。暨第九届立创电赛。
3、开源协议
本项目从官方 桌面温湿度仪项目文档 学习及参考,原理图、PCB设计、可视化编程、修改调试代码由本人完成,项目开源
4、硬件部分
本人本职做软件开发,偶然的机会接触到esp做智能家居,然后了解到嘉立创,然后开始了硬件的学习,此次体验了项目从0到1的过程。
根据官方提供的原理图进行绘制,然后映射成pcb,参考官方demo进行布元件、布线,学习到了布线的一些规则,还有一些设计规范,丝印的规范等等,学习收获良多
焊接时,还是太高估了自己的焊接水平,焊坏了一块板(同时也发现了紫色阻焊层的板子,好像更容易掉,不过也不影响)
最后使用了铁板烧+电烙铁辅助修复
晶振有点歪,中间的寄存器处理连锡时,拖锡拖了好几次,可能阻焊层太热,轻刮了一下板子,刮掉了,不过不影响,最后95酒精刷了后,用万用表测了一遍,没有连锡情况,通电led灯亮。电路应该没问题,即开始软件学习和烧录
5、软件部分
使用了ST-LINK V2烧录器,按着官方文档的demo次序,每个demo都从图形化配置,到生成代码,到增加func,到编译,烧录,每次都挺顺利的。因平时做python开发,之前也做过java ,android等开发。对开发流程颇为熟悉,可能这个也是有帮助,感觉代码都是有一套路,比较相同,但是实属感觉硬件编程,需要更多的是对01的亲合度,需要更多硬件基础知识,大学时选修过的数字电路、模拟电路对这个硬件编程很有用,但是已经过去十年了,忘记得差不多了。要一点点拾起了。
亲测用win和mac都可以用ST-LINK V2进行烧录。mac电脑因平时工作需要,也搭建了环境,使用的是STM32CubeMX+Clion交叉编译的方式,配置gcc和gc++编译库,学习了配置文件的编写,因Clion也是jetbrains家的(平时py用pycharm,web用过webstome,android studio etc.),很快就上手了,感觉clion确实比win的官方文档写的keli要美丽很多,顺眼很多。
接线部分,swd烧录 跟 esp的不太一样,esp的要rx接tx,tx接rx。这个stm32的只需要一一对应即可(小白初体验)
6、BOM清单
Quantity | Comment | Designator | Manufacturer | Supplier Part |
1 | BH-AA-A1AJ020 | BAT1 | MYOUNG(美阳) | C5290181 |
1 | BH-AA-A1AJ020 | BAT2 | MYOUNG(美阳) | C5290180 |
4 | 100nF | C1,C2,C8,C10 | YAGEO(国巨) | C49678 |
2 | 18pF | C3,C4 | HRE(芯声) | C18220909 |
4 | 1uF | C5,C6,C7,C9 | SAMSUNG(三星) | C28323 |
1 | 100nF | C22 | FH(风华) | C30926 |
1 | ES1M | D4 | MSKSEMI(美森科) | C5140048 |
1 | X6511WV-04H-C60D30 | H1 | XKB Connection(中国星坤) | C706876 |
1 | PBBMAQ2012G-121T08 | L1 | PROD(谱罗德) | C22462042 |
2 | XL-2012UGC | LED1,LED2 | XINGLIGHT(成兴光) | C965815 |
2 | SP420361N | LED3,LED4 | ARKLED(方舟) | C98927 |
1 | WST3401 | Q1 | WINSOK(微硕) | C105162 |
1 | FH3415S | Q6 | 鑫飞宏 | C2940035 |
1 | 10kΩ | R1 | UNI-ROYAL(厚声) | C17414 |
4 | 4.7kΩ | R2,R3,R4,R5 | UNI-ROYAL(厚声) | C17673 |
2 | 10kΩ | R6,R7 | YAGEO(国巨) | C110775 |
1 | 10kΩ | R26 | UNI-ROYAL(厚声) | C25804 |
2 | 5.1kΩ | R27,R28 | UNI-ROYAL(厚声) | C27834 |
1 | TS-1010-C-A | SW1 | XKB Connectivity(中国星坤) | C692458 |
1 | STM32G030K6T6 | U1 | ST(意法半导体) | C529331 |
1 | X1311FR-04-C43D24 | U2 | XKB Connectivity(中国星坤) | C2881475 |
3 | SN74HC595PWR | U3,U4,U5 | TI(德州仪器) | C273642 |
1 | SHT40-AD1B-R2 | U6 | Sensirion(瑞士盛思锐) | C2909890 |
4 | 螺丝孔M3 | U7,U8,U9,U10 | ||
1 | U262-061N-4BVC11 | USB1 | XKB Connection(中国星坤) | C2764612 |
1 | 32.768kHz | X1 | YXC(扬兴晶振) | C5213671 |
7、大赛LOGO验证
8、演示您的项目并录制成视频上传
附件处上传
设计图

BOM


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