【已测试】TPS53355 30A DCDC降压模块

（已成功焊板验证本方案的可用性）

tips：有更大电流和完全满载持续工作的需求的朋友们可以关注一下它的下一代工程【已测试】12V输入45A输出DCDC降压模块

2024/2/27 更新说明

改善高负载下的环路稳定性

此次改动较大，需要重新打板！

2024/2/9 更新说明

经过测试，持续高负载工况下，电感最好也加上散热（成本考量，铝的就行）

设计目的

本设计是，DC-ATX电源转换系统设计项目的前瞻性研究，旨在最终摆脱对市售拆机电源模块的依赖，实现完全自主，高度集成化的单板DC-ATX电源转接板。

设计思路

本设计经过多方面比较，最终选用了德州仪器的集成NextFET电源技术的内置MOSFET DCDC转换芯片，TPS53355，详细介绍如下

经过仿真逐步优化反馈响应环路与电感选型最终完成本模块

PCB采用四层板设计，包含了完整的地平面和电源平面，多层载流，底层关键路径开窗上锡，最大化的提高了PCB的载流能力（有J配白嫖次数的可以自己改成六层板进一步提高载流能力（手动狗头））

仿真验证

仿真验证采用与本设计原理图同样的元件参数进行仿真

效率曲线如下（平均高达97%）

纹波仿真如下（满载纹波在不加额外输出电容器下可小于10mV，最优5mV）

其他说明

因为手头XT60的插头和线挺多的，就用了XT60的套件，有需求的也可以改成其他接口或者连接方式

根据仿真结果，如果你想长时间满载30A——加散热！加散热！加散热！

虽然已经设计了防过压二极管，因为成本关系，没额外设计VBUS开关，别插反！12V插进VOUT会点亮一颗芯片和若干二极管！

实物欣赏

增加散热后

最后一张底部是，氮化铝陶瓷板，有超过铝的导热性能和媲美陶瓷的绝缘性能