Windows Hello转接板 板厚1.2mm - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

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1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

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标准版 Windows Hello转接板 板厚1.2mm

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简介:windows Hello 摄像头模组转接板,根据本校其他创作者改进。

开源协议: Public Domain

(未经作者授权,禁止转载)

工程来源: 克隆自 Windows Hello转接板

创建时间: 2021-04-28 14:28:36
更新时间: 2021-11-17 19:54:28
描述

本转接板使用正反一体设计,使用嘉立创5元加工双面板,采用1.2mm板厚,其中一片作为焊接使用,另一片作为封面。推荐使用M3*5双母铜柱,M3*4平头黑色螺丝。已经投板试验,可以正常使用,推荐使用手机指环扣支架和无痕胶带固定在显示器上,调整角度非常方便。效果图如下:

设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 10uF/50V C1,C3 0603_C_JX 2
2 0.1uF/50V C2 0603_C_JX 1
3 SMD1206P050TF F1 F1206 1
4 AMS1117 SOT223 U3 SOT223 1
5 LTST-C190TGKT LED1 LED0603-RD 1
6 10K R1 R0603 1
7 5.1K R6 0603 1
8 测试点 2MM P4,P5,P1,P2,P3 测试点 2MM 5
9 TYPE C 16PIN USB2 TYPE C 16P 1

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