
#第九届立创电赛#智能时钟温湿度仪
简介
本设计采用SHT40时钟,依托CUBE MX快捷配置,Keil uVision5编程,另创新添加5V Type C外接电源→3V3buck电压输出,配合时钟芯片、EEPROM实现温湿、时间功能,配合1
简介:本设计采用SHT40时钟,依托CUBE MX快捷配置,Keil uVision5编程,另创新添加5V Type C外接电源→3V3buck电压输出,配合时钟芯片、EEPROM实现温湿、时间功能,配合1开源协议
:Public Domain
描述
注:* 为必填项
请在报名阶段填写 ↓
* 1、项目功能介绍
本项目具有温湿度监控、时钟、另可拓展闹钟功能,并实现按键调解、记忆功能
注:主题不限,可以是解决生活/工作中的某个问题、为某个人群/场景设计的方案、毕业设计/课程设计/DIY项目/纯属炫酷项目等。主要讲一下自己通过什么手段解决了什么问题。
*2、项目属性
本设计采用SHT40时钟,依托CUBE MX快捷配置,Keil uVision5编程,另创新添加5V Type C外接电源→3V3buck电压输出,配合时钟芯片、EEPROM实现温湿、时间功能,配合1.8‘TFT LCD实现功能显示;请输入内容…
注:请说明项目是否首次公开;项目是否为原创;项目是否曾经在其他比赛中获奖,若有获奖则叙述获奖详情;项目是否在学校参加过答辩。
* 3、开源协议
请输入内容…
注:利他即利己,请认真阅读下述内容。
- 拥抱开源,赋予项目无限价值。建议项目核心功能开源80%以上;
- 2、若某一部分功能不可替代且删掉之后项目无法解决对应的问题,则这一部分实现的功能就是项目的核心功能;比如设计了一台电子负载且设计了一款上位机软件监控功率变化,则电子负载为核心功能,上位机软件为辅助功能;比如电子负载中使用了一款隔离485模块与上位机通信,则此485模块实现的通讯功能为辅助功能;
- 项目应选择适合自己的开源协议,若项目引用其他开源项目,应注明来源并遵循原作者的开源协议规定;原创项目推荐使用GPL3.0开源协议;
- 直接引用开源项目的原电路或原代码实现的功能不可作为自己项目的核心功能、使用市场上通用模块直接实现的功能不可作为自己项目的核心功能。
请在竞赛阶段填写 ↓
*4、硬件部分
一、电源模块:
采用AMS1117电源芯片5V→3.3V 变压输入,单刀开关、二极管控制,LED电源指示灯。
二、MCU主控电路:
采用本电赛推荐STM32G030主控芯片,引脚配置SWD调试口、两个I2C、SPI串口及其它GPIO口控制;
三、温湿传感器:
传感器配置为I2C协议,同时配置上拉电路;
四、LCD显示电路:
SPI协议驱动1.8’ 128*160 LCD
五、EEPROM数据配置存储电路:
I2C协议驱动AT24C02C EEPROM芯片
六、时钟电路:
串口协议驱动DA1302Z时钟芯片,配置32.267kHz时钟晶振;
七、GPIO蜂鸣器电路
GPIO口控制无源蜂鸣器,实现时钟闹钟功能
请输入内容…
注:请前往嘉立创EDA 生成/上传设计文件,文件完成后,相关文稿将自动生成至项目详情;这里可以详细说明您的项目实现原理和机制、注意事项、调试方法、测试方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。
*5、软件部分
八、CUBE MX编程配置
九、Keil驱动程序架构
主控STM32 SPI驱动LCD,I2C控制SHT40及EEPROM,串口控制时钟芯片,GPIO控制蜂鸣器;请输入内容…
注:若您的项目涉及软件开发,请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。
*6、BOM清单
No. | Quantity | Comment | Designator | Footprint | Value | Manufacturer Part | Manufacturer | Supplier Part | Supplier |
1 | 1 | 2.7kHz | BUZZER1 | BUZ-TH_BD9.0-P4.00-D0.6-FD | 2.7kHz | QMB-09B-03 | 华能 | C96256 | LCSC |
2 | 1 | 22uF | C1 | C1206 | 22uF | CL31A226KAHNNNE | SAMSUNG(三星) | C12891 | LCSC |
3 | 3 | 100nF | C2,C3,C4 | CAP-TH_L4.2-W3.8-P2.54-D0.5 | 100nF | CT4-0805B104K500F1 | FH(风华) | C168753 | LCSC |
4 | 4 | 18pF | C5,C6,C7,C8 | CAP-TH_L5.0-W2.5-P5.08-D0.7 | 18pF | RPE5C1H180J2P1Z03B | muRata(村田) | C184969 | LCSC |
5 | 1 | 1N4148 | D1 | DO-35_BD2.0-L4.2-P8.20-D0.5-RD | 1N4148 | LGE(鲁光) | C402212 | LCSC | |
6 | 4 | B-2100S02P-A110 | H1,H2,H3,H4 | HDR-TH_2P-P2.54-V-M-1 | B-2100S02P-A110 | Ckmtw(灿科盟) | C124375 | LCSC | |
7 | 1 | RH3.5x0.8x9P52E | L1 | BEAD-TH_BD3.5-L9.0-P13.00-D0.7 | RH3.5x0.8x9P52E | FH(风华) | C192455 | LCSC | |
8 | 1 | 1.8inch LCD Module | LCD1 | LCD-TH_L56.5-W34.0_1-8INCH-LCD-MODULE | 1.8inch LCD Module | Waveshare(微雪电子) | C359940 | LCSC | |
9 | 2 | XL-302SURD | LED1,LED3 | LED-TH_BD3.8-P2.54-RD | XL-302SURD | XINGLIGHT(成兴光) | C2895470 | LCSC | |
10 | 3 | 10kΩ | R1,R2,R3 | RES-TH_BD2.7-L6.2-P10.20-D0.4 | 10kΩ | CR1/4W-10K±5%-ST26 | VO(翔胜) | C2894599 | LCSC |
11 | 1 | SK-12E12-G5 | SW1 | SW-TH_SK-12E12-G5 | SK-12E12-G5 | 韩国韩荣 | C136720 | LCSC | |
12 | 5 | TS-1101-C-W | SW2,SW3,SW4,SW5,SW6 | SW-SMD_L6.0-W3.3-LS8.0 | TS-1101-C-W | XKB Connectivity(中国星坤) | C318938 | LCSC | |
13 | 1 | STM32G030K6T6 | U1 | LQFP-32_L7.0-W7.0-P0.80-LS9.0-BL | STM32G030K6T6 | ST(意法半导体) | C529331 | LCSC | |
14 | 1 | X1311FR-04-C43D24 | U2 | HDR-TH_4P-P1.27-H-F-W4.5-N | X1311FR-04-C43D24 | XKB Connection(中国星坤) | C2881475 | LCSC | |
15 | 4 | 4.7kΩ | U3,U4,U6,U13 | RES-TH_BD2.7-L6.2-P10.20-D0.4 | 4.7kΩ | CR1/4W-4K7±5%-ST52 | VO(翔胜) | C2896834 | LCSC |
16 | 1 | AMS1117-3.3 | U5 | SOT-223-3_L6.5-W3.4-P2.30-LS7.0-BR | AMS1117-3.3 | AMS | C6186 | LCSC | |
17 | 1 | DS1302Z | U7 | SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-1 | DS1302Z | JSMSEMI(杰盛微) | C2900599 | LCSC | |
18 | 1 | AT24C02C-SSHM-T | U8 | SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL | AT24C02C-SSHM-T | MICROCHIP(美国微芯) | C6203 | LCSC | |
19 | 2 | ZX-XH2.54-4PZZ | U9,U10 | CONN-TH_4P-P2.50_4PIN | ZX-XH2.54-4PZZ | Megastar(兆星) | C7429634 | LCSC | |
20 | 1 | 100Ω | U11 | R1206 | 100Ω | FRC1206J101 TS | FOJAN(富捷) | C2907422 | LCSC |
21 | 1 | KH-TYPE-C-2P | USB1 | USB-SMD_KH-TYPE-C-2P | KH-TYPE-C-2P | kinghelm(金航标) | C2919656 | LCSC | |
22 | 2 | 32.768kHz | X1,X2 | OSC-TH_BD3.1-P0.8-D0.3 | 32.768kHz | X308032768KGB2SC | YXC(扬兴晶振) | C52082 | LCSC |
请输入内容…
注:项目涉及的BOM清单。在嘉立创EDA 生成/上传设计文件后,BOM将自动生成至项目详情;建议包括型号、品牌、名称、封装、采购渠道、用途等内容。具体内容和形式应以表达清楚项目构成为准。
*7、大赛LOGO验证
请上传包含大赛logo的项目图片,logo以丝印形式印刷在PCB上面。
点击zip下载大赛logo标识! (大赛标识).zip
* 8、演示您的项目并录制成视频上传
视频要求:请横屏拍摄,分辨率不低于1280×720,格式Mp4/Mov,单个视频大小限100M内;
视频标题:立创电赛:{项目名称}-{视频模块名称};如立创电赛:《自动驾驶》-团队介绍。
设计图

BOM


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