【RA】瑞萨小风扇+688101C

可拆卸式芯片，减少芯片焊接次数，实现芯片多项目（过孔较多，适用于个人普通项目，不适用高精度要求任务）利用，减少成本

pcb切片焊接+程序软件编写·实践总结

1.PCB应该多做点空槽，方便切割

2.两个需要切割的PCB块之间应留大一点空间（＞3mm），切割的齿轮约1-2mm厚

3.支架上的焊盘宽度，弄大一点（2mm），pcb双层板厚度为1.6mm，

4.齿轮和支架处，尺寸不能太合适，适当放大，不然塞不进去

5.本项目中芯片方向不对劲，不能按照pcb上的圆点焊接，得逆时针旋转90°

6.软件用e2studio，少走很多路。

7.基本学会了使用瑞萨芯片。

感言：杀鸡用牛刀，电位器就能解决的事，奈何水平有限，终是付了瑞萨。

实际耗材价格：0元（人民币）

完结致谢：
感谢群里的各位大佬、瑞萨和立创的各位老师，感谢他们的指导！
感谢立创！训练营yyds！立创牛逼！祝立创越做越强！