
STLinkV2
简介
2018年就做过一个STLink,但是掉了固件,也没再继续折腾。手头的JLink体积太大,想换个小点的STLink,因此复刻了一下,对原工程做了器件调整和重新布局,增加线宽重新布线,打样测试一次通过~
简介:2018年就做过一个STLink,但是掉了固件,也没再继续折腾。手头的JLink体积太大,想换个小点的STLink,因此复刻了一下,对原工程做了器件调整和重新布局,增加线宽重新布线,打样测试一次通过~开源协议
:GPL 3.0
描述
简介
- 原项目传送门
>> 原始A口版本:自制ST-LINK V2-1(亲测可用) - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)
>> 改进C口版本:Type-C_ST-LINK V2-1 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)
1、特点
基于【改进C口版本】进行器件修改以及重新布局布线
2、固件烧录
使用JLink进行烧录
3、EDA工具
采用立创EDA专业版进行绘制
4、LDO修改
由于手头有一种LDO【LP2992IM5-3.3/NOPB】,故将原有的RT9013-33GB替换成LP2992IM5-3.3/NOPB
这两种LDO封装相同,RT9013较为便宜,选RT9013即可
所以使用RT9013-3.3时,下图中的C5空焊即可
5、晶振修改
原晶振【物料编号】C111120,替换为手头现有晶振【物料编号】C252310,手头现有晶振体积偏大,因此布局大改
6、布局及走线
原来的走线基本为5mil或6mil,本工程将走线加宽到10mil
- 布局
原始走线
- 加宽走线
7、固件烧录
- 固件
>> V2.J28.M18 https://oshwhub.com/attachments/2020/7/qnbaX4ArFPq1kC6rNr5PCqaKPr6XdvfX27ZRGpFn.zip?operation=download
- 固件更新工具
>> STLink Utility https://www.st.com/content/st_com/en/products/development-tools/software-development-tools/stm32-software-development-tools/stm32-programmers/stsw-link004.html
- 步骤
a)烧录固件
>> JFlash烧录教程 J-flash 的简易使用教程_开水烫白菜的博客-CSDN博客
>> JFlash工程:见附件,名为JFlash-STM32F103CBT6.jflash
使用JLink下的JFlash工具打开附件工程即可烧录,烧录完成可在keil中验证
!!!!!!!!注意:不要使用Kei更新固件,本人在keil更新固件后始终出现STLink Connection Error或者No Target Connnect这两种问题
b)升级固件
在安装后的STLink Utility工具下,找到ST-LinkUpgrade,此工具会将固件从V2.J28.M18升级到V2.J37.M26,该版本固件功能较多
- 按照默认的选项升级即可
8、效果
文件设备
串口
调试口
kei查看
设计图

BOM


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