开源GSM项目-土壤湿度主板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版 professional

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 开源GSM项目-土壤湿度主板

简介:开源GSM项目-土壤湿度主板

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2019-09-03 22:49:26
更新时间: 2023-07-25 11:44:44
描述
文档地址:[https://www.yuque.com/lingyao/jing/dvzkai](https://www.yuque.com/lingyao/jing/dvzkai) 文档包含:开源代码,设计思路,使用方法,二次开发参考资料。
设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 100μF/钽 C1,C4 CASE-B_3528 2
2 Air202_JX U1 AIR202_JX 1
3 SIM-117 CARD1 SIM-117_C266630 1
4 10k/1% R1,R18,R17,R5 0603_R_JX 4
5 100nF/50V C2,C3,C5,C7 0603_C_JX 4
6 CH455G U2 SOP-16_150MIL 1
7 FM-Z3535RGBA-SH LED1,LED3,LED4,LED2 LED-3535 4
8 LM321M5X/TR U3 SOT-23-5L_5PIN-L3.02-W2.95-PITCH0.95-BL 1
9 100k/1% R16 0603_R_JX 1
10 F_2.54_1*3P_JX P5,P9,P12 M_2.54_1*3P_JX 3
11 椭圆焊盘X1 A1,A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8,A9,A10,A11,A12 椭圆焊盘X1 12
12 KT-0603R LED5 LED-0603 1

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