【常规元件，多版本】合宙Air001开发板

合宙官方介绍：

合宙Air001是一款TSSOP20封装的MCU，采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0+内核，内置32Kbytes的Flash和4Kbytes的RAM。芯片集 成多路USART、IIC、SPI等通讯外设，5个16bit定时器以及1路12bit ADC和2路比较器。详细信息见数据手册，AIR001芯片数据手册.pdf和寄存器手册Air001寄存器手册。

   近期合宙推出的买AIR001送的10个芯片，于是画了一个板子，奔着合宙开源的路子，本人连夜仿制合宙AIR001开发板，除了外形和大小，还有部分修改元件和合宙原版基本没区别，部分元件修改为常用原件（如类似稳压mic5219-3.3v等等引脚大部分兼容都可），并且电阻电容基本采用0603封装，便于使用烙铁焊接。

 下载接口与合宙的位置相同，改为直/弯针公或母。

9月6日：适配串口（isp）下载，一根type-c数据线即可一键便携上传代码。（已测试）

9月11：优化间距排针距离，更契合面包板。

10月10：led引脚标签标错修改

 

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内含多个版本,选择适合自己的

 

1.AIR001_isp_1117（AMS1117+ch340c，也可打样后不焊ch340c，即和原版一样）

2.AMS1117版（适合有5脚ldo用户）

3.AIR001标准版（原版5脚ldo，无串口下载，适合有合宙daplink的用户)

4.AIR001_isp 标准升级版（在原版基础上增加ch340c，多加一块钱省很多事）

 

注:

• 电源管理为1117的版本，PWB引脚（5脚LDO使能脚）修改为GND
• 使用MDK下载时若出现下载失败(Error: Flash Download failed - "Cortex-M0")情况请降低至500kb以下(实测官方板子也会出现)

 

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另附：需要合宙DAPLINK_V2的同学，也可参考我的另一个工程进行打样

合宙DAPLINKV2 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)

 

希望有发现电路问题或验证过AMS1117的大佬能指出一下，本人不吝感激。

 

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另附：