
高速DAPLink-HS-ATSAM3U2C
简介
采用ATSAM3U2C芯片方案制作的高速DAPLink
简介:采用ATSAM3U2C芯片方案制作的高速DAPLink开源协议
:MIT
描述
采用ATSAM3U2C芯片方案的高速DAPLink
产品介绍
这是基于官方DAPLink实现的方案,芯片使用Atmel SAM3U2C/4C,内置USB高速phy,主频为96Mhz。目前官方DAPLink支持USB High Speed的方案有SAM3U2C,K26F,LPC4322,由于当前芯片涨价,淘宝上拆机的SAM3U4C才14元一个,所以选择了ATSAM3U方案。
设计了两个版本。一个使用了LQFP-100封装SAM3U4C-AU,这个芯片淘宝有很多拆机的而且很便宜,就是体积稍微大一点,另一个使用了BGA-100封装的SAM3U2C-CU,体积非常小。两个版本都打板验证过可以正常使用。(我觉得BGA封装的比LQFP更容易焊接)性能测试百度搜索高速DAPLink就有。另外附件里的固件仅仅是在DAPLink官方版本上修改了功能IO口和关闭了串口流控,且只有SWD功能,JTAG功能有预留IO口但未实现。
使用步骤
- 下载附件中的代码。且电脑上安装好python3环境。
- 使用MDK打开 ..\DAPLink\projectfiles\uvision\sam3u2c_bl\sam3u2c_bl.uvproj 项目,这个是DAPLink的BootLoader。
- 根据自己制作的板子找到IO_Config.h文件第37行修改IO定义(见下图)。修改好后编译。
- 用其他Jlink或者DAP设备将BootLoader下载到芯片里,一切正常的话将DAPLink连上USB,电脑上会出现一个USB移动存储设备。
- 使用MDK打开 ..\DAPLink\projectfiles\uvision\sam3u2c_if\sam3u2c_if.uvproj 项目并编译,这个是DAPLink的应用程序。
- 编程成功后将 ..\DAPLink\projectfiles\uvision\sam3u2c_if\build\sam3u2c_if.hex 文件复制到第3步出现的USB移动存储设备里(见下图),这时会自动下载DAP程序到芯片。
- 下载成功后就可以正常使用了,如果需要更新DAP固件需要将NRST引脚接地再插入USB就可以进入第5步操作。
- DAPLink固件编译和烧录可参考:DAPLink-Brochure: DAPLink设计与应用(基础篇) (github.com)
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | Header-Female-2.54_2x5 | H2 | HEADER-2.54_2X5 | 1 |
2 | 100 | RN1,RN2 | RES-ARRAY-SMD_0402-8P-L2.0-W1.0-BL | 2 |
3 | SWD_PAD | U3 | SWD_PAD | 1 |
4 | 16-213SURC/S530-A4/TR8 | LED1,LED2 | LED0402-RD | 2 |
5 | FSMD010-24-0805-R | F1 | F0603 | 1 |

评论