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简介

USB转DAP-LINK+2串口+一路USB母座

简介:USB转DAP-LINK+2串口+一路USB母座

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2019-10-20 15:14:13更新时间:2022-03-25 05:06:54

描述

描述:

1、使用SL2.1A进行USB拓展一转四,此芯片外围电路简单,芯片引脚布线方便。

2、dap-link:使用STM32F103C8T6为主控可以对所有cortexM0、cortexM3、cortexM4、cortexM7进行下载仿真,并且带一个虚拟串口。

3、给dap-link独立使用一颗LDO进行供电,更加稳定。

3、两路USB转串口:使用HT42B534为转换芯片,此芯片可以通过控制VDDIO来控制串口电平(5V/3.3V),并且内置晶振,比传统的CH340G更方便。

4、留出一路USB母座用来应对不时之需。

5、使用四脚micro usb母座更加稳定。

6、板上引出5V、3.3V、GND调试起来更加方便。

PS:已打样验证(其中DAPlink设计参考技小新的DAPlinkhttps://www.jixin.pro/bbs/topic/4187)~~~~

未焊接正面

未焊接正面.jpg

未焊接反面

未焊接反面.jpg

如下图dap-link和两路串口都可通过板载的拨动开关进行通电和上电,控制更加方便。

焊接完成正面

焊接完成正面.jpg

焊接完成反面

焊接完成背面.jpg

在附件中将提供测试说明文档以及dap-link的源码文件

设计图

原理图
PCB

BOM

IDNameDesignatorFootprintQuantity
1SL2.1AU6SOP-16_150MIL1
2USB加长USB1USB-A1
3A2541WR-3PH2,H1SIP-2.54MM-3P-CJT-H2.542
412MHzX1OSC-S49S1
510uFC2,C106032

附件

序号文件名称下载次数
1
调试以及测试.pdf
17
2
焊接完成正面.jpg
7
3
焊接完成背面.jpg
7
4
未焊接正面.jpg
6
5
未焊接反面.jpg
7
6
技小新的~~~CMSIS-DAP-V2.0.zip
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