* 1、项目功能介绍

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支持Klipper固件的3D打印机主板，支持4路可控风扇，8个ADC输入，八个步进电机驱动，PT100输入，三路高功率MOS管，最高支持两个热头，一个热床

 

*2、项目属性

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根据STM32H723VGH6的官方手册进行分配IO，本质上是嵌入式单片机，根据九州主板进行修改，缩减板子尺寸，尽量做到10*10cm以内，让更多的人使用到。

 

* 3、开源协议

 

GPL3.0

 

*4、硬件部分

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使用嘉立创EDA专业版，采用BGA六层板，以STM32H723VGH6为主控，最高频率达到500mhz，5路可控风扇，3路常开风扇，8个ADC输入，八个步进电机驱动，PT100输入，高功率MOS管，支持UART及无限位归零，不支持SPI驱动，PROBE光耦隔离，且能自由选择电压，支持5v 12v vcc三种电压范围，RGB灯光电路隔离

项目相关功能与特点

 

• 各端口ESD防护，步进电机反电动势保护；
• 使用嘉立创EDA专业版，采用BGA六层沉金板；
• ARM-H7 500MHZ主控；
• 可拔插保险管；
• 两个加热头和一个加热床，采用大功率DFN封装MOSFET；
• 五路可控风扇（喉管/吹料），三路常开风扇（主板、驱动散热）；
• 风扇电压24V选择；
• 四路NTC100K测温；
• 支持PT100高温传感器；
• X/Y/Z 限位，并额外预留一路限位；
• 八轴可更换步进电机驱动；
• 步进电机工作模式支持STEP/DIR标准模式、TMC UART模式；
• 板载32Kb EEPROM；
• 10*10 BGA六层板，用料更加稳定；
• 3DTOUCH 自动调平传感器接口；
• RST按键/BOOT0接口/SWD调试下载接口；；
• 支持Klipper或Marlin固件；
• type-c通信接口；
• CAN通信接口；
• PROBE接近开关接口光耦隔离（支持电压选择）；
• RGB接口（支持电压选择）；
• 支持堵转检测（需使用支持堵转检测的驱动，例如TMC2209等）；
• 采用 Type-C 接口，支持联机打；
• 采用专用电源芯片，支持 24V 电源输入；
• 采用高性能 MOSFET 管，散热效果更好

 

 

*5、软件部分

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使用STM32CUBE或者FLYmcu进行烧录

使用上位机进行STM323H723VGH6,12MHZ晶振，无BL进编译，使用type-c烧录时，boot0拉高

 

*6、BOM清单

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*7、大赛LOGO验证

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* 8、演示您的项目并录制成视频上传

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视频在附件