XDS110测试探针

项目简介

Ti XDS110 基本是一个开放设计，可以应用于很多场景，例如Keil MDK、IAR Embedded Studio、OpenOCD、Ti CCS Studio等等，该项目兼容Jlink外壳，同时具有CMSIS-DAP和Ti专有JTAG下载调试功能。已测试Ti C2000 TMS320F28035，MSP432P401YT，STM32F401CCU6等器件，理论上支持所有的ARM Cortex 处理器和绝大多数Ti DSP器件和mmWave Soc或者Wireless MCUs。

同时XDS110集成了一个速度至少为115200的虚拟串口，相比Jlink v9的速度提高了很多，不需要专有的USB-UART芯片也可以提供比较高速的串口方便调试，本项目基于LP-EXP432E401Y的原理图做了些许修改，电平转换电路基于ACTG的原理图做了些许修改，可以支持1.8V 3.3V 5V的MCU的下载和仿真。

这个项目具有标准的Ti-20 JTAG接口，可以与兼容Ti-20 JTAG接口的开发板直接连接，通过转接板可以给Ti-14 JTAG接口的开发板下载和仿真（大部分DSP器件），也可以通过转接板兼容Cortex Debug接口和ARM Serial Wire Debug。转接板在另一个链接开源。

原版本的JTAG接头是镜像的，新版已修复。

转接板开源

OSHWHub无法开源KiCAD工程，移步Github。

注意事项

1. 本项目的所有阻容采用0603封装方便手焊，强烈建议使用激光开钢网用加热台焊接，LQPF-128的封装十分甚至9分难焊，总会有缺焊或者连锡，如果有条件最好SMT。原件都在正面方便在加热台上焊接。
2. 如果进行SMT，注意有方向器件的方向。
3. 主芯片可以选用MSP432E401YT或者TM4C1294NCPD或者TM4C129ENCPD，这三颗料在XDS110固件下没有任何区别。根据GPT和查找的其他资料的解释，TM4C129E是TM4C1294的功能增强版，MSP432E401Y是TM4C系列的低功耗版本。
4. XDS110焊接成功后需要刷入Bootloader，所需要的固件和bootloader集成在Ti CCS Studio和CCS Thiea中，所以在打样复刻之前确保你有一个可以用的CMSIS-DAP或者Jlink。
5. 刷入Bootloader后XDS110工作在DFU模式，需要使用xds110dfu工具刷入固件，输入后就可以正常工作了。
6. XDS110的新版固件支持Drag n Drop flash，但是实测意义不大，建议使用标准模式，dnd flash只支持MSP432、Tiva和C2000系列器件。
7. 板上预留了XDS110的JTAG接口，也可以使用SWD接口连接，如果使用SWD连接，SWDIO连接TMS，SWCLK连接TCK即可。可以使用MCU Prog或者J-Flash等进行刷写。
8. 可以通过板上的跳线帽来选择不同的Target电平。

固件刷写步骤

先使用其他硬件如Jlink DAPLink XDS110等等 用MCU Prog或者Jflash或者Uniflash或者OpenOCD 刷入bootloader
打开命令提示符到CCS的XDS110固件文件夹
...\uscif\xds110$ ./xdsdfu.exe -f ./firmware-xxxx.bin -r

实测不更改XDS110的序列号 在某些特定的地方可能会出现问题，在正常工作的XDS110连接时
...\uscif\xds110$ ./xdsdfu.exe -m
进入DFU模式
...\uscif\xds110$ ./xdsdfu.exe -s ME401023 -r
该序列号是LP-EXP432E401 LaunchPad板载XDS110探针的序列号
可以使用xdsdfu -c ? 命令查看XDS110支持的模式，可以任意切换

联系方式

https://github.com/DCZYewen
contact@stu.hebust.edu.cn

运行截图

成功制作的XDS110探针既可以在OpenOCD中以CMSIS-DAP配置工作，也可以使用XDS110配置工作。

成功调试STM32F103C6

成品效果图

推荐使用这种便宜的调试探针来刷写bootloader