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南昌大学十八届智能车极速越野组方案

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简介

寄了,就开源了

简介:寄了,就开源了

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2023-07-26 14:11:50更新时间:2023-07-31 02:23:27

描述

南昌大学十八届智能车极速越野组方案

区赛出了点意外,车坏了没修好,觉得可惜,就开源了。

基本功能

  • 自主绕桩,寻点功能
  • 遥控器设计及遥控功能(约500m左右)
  • 通过遥控器的非烧录调参功能
  • 数据回传功能,图表化GPS点位数据
  • 预留HSSL及spi通讯接口,具备一定扩展能力

注:部分功能尚不完善,会持续改进,比赛结束了也会改

工程包含

  • 带触摸屏的遥控器设计
  • 无刷驱动及tc264主驱一体方案(实际上是两块板,为了减少板子损坏更换成本)
  • 六轴传感器icm42688及adis16505模块pcb。(adis16505电路上尚有问题待解决)
  • 防水外壳及支架stl文件
  • tc377计算卡原理图及pcb(暂时没有写的与264通讯驱动,会慢慢补全)

参考工程

1.逐飞科技tc264GTM单元bldc无刷驱动方案 https://gitee.com/seekfree/TC264_GTM_BLDC_Project

2.武汉大学i2nav KF-GINS组合导航方案 https://github.com/i2Nav-WHU/KF-GINS

备注:

1.adis16505模块方案经验证spi走线有问题,通讯连不上,会改。

2.tc264主控和驱动板均使用六层板,有些地方似乎是不必要的,lvds差分线阻抗匹配可能有问题(大概是我嘉立创阻抗匹配神器里层压结构看错了),还请各位大佬批评指正。

3.imu模块芯片可以支持icm42670,icm42688,iim42652或其他Invesense同封装同系列六轴传感器。若线太长iic连不上,i2C上拉电阻可改为2.7K。

4.程序还需要整理,过几天会发。

5.电路板支架最好使用不锈钢CNC,用3d打印容易坏,或者自己用碳板和碳纤维管搭。外壳用光敏树脂3d打印,可以防水,但不耐高温。如果晴天也需要用可以用硅胶翻模然后用环氧树脂做,强度也更高。

更新日志:

7.30:代码已在github上开源,链接:https://github.com/aoeas117/stupid_car_software

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
车壳2.STL
97
2
支架成品1.stl
131
克隆工程
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