一、芯片简介

XR32F429 基于主频最高可达 192MHz 的高性能 ARM Cortex-M4F 32 位 RISC 内核。 Cortex-M4F 内核具有一个浮点单元 (FPU) 单精度，它包含所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型。 它还实现了一个内存保护单元 (MPU)，可实现应用程序安全性。 它支持集成的 832KB SRAM 和 2MB 闪存 ROM。 它还包括许多外设，包括 UART、TWI、SPI、I2S、DMIC、PWM、IrDA (T/R)、CSI、SDIO 和辅助 ADC。

芯片特性

• 集成高性能ARM Cortex-M4F内核，并配备832KB SRAM和16Mbit Flash

• 集成硬件加解密引擎，保障数据传输与存储的安全

• 集成度高，集成UART，SPI，I2C，PWM，ADC，SDIO，IrDA，I2S，DMIC，CSI等丰富的接口

• 平台

  • ARM Cortex-M4F内核，最高192MHz运行频率
  • 内置832KB SRAM
  • 支持低功耗RTC模式
  • 集成2Kbit efuse
  • 6mm x 6mm 52pin QFN封装

• 加解密引擎

  • 支持AES ECB/CBC/CTR，128/192/256位秘钥
  • 支持DES/3DES
  • 支持MD5/SHA/SHA256/CRC16/CRC32/PRNG

• 外设

  • 2路SPI，3路UART，2路I2C，1路SDIO，IrDA
  • 8路PWM，8路ADC，GPIO若干
  • 1xI2S，1xDMIC，1xCSI

• 电源

  • 单电源输入，宽电压范围2.7V-5.5V支持
  • 集成200mA 3.3VLDO，可用于外设供电
  • 内置DC-DC和LDO供内部电路使用
  • 支持低电检测
  • 支持系统关机/休眠状态唤醒

• 时钟

  • 24MHz XTAL
  • 32768低频时钟

• 其他

  • 工作温度-40~85℃， 存储温度-40~135℃
  • ESD HBM ±4000V，CDM ±800V

二、工程简介

1、原理图设计

原理图中特别需要注意的是PB2和PB3引脚，这两个引脚是作为下载按键使用的，下载时需要短接R9两端。

在XR871 Quick Start Guide这个文档中，详细地描述了下载的方法：

下载固件之前首先要保证目标设备进入升级模式，设备进入升级模式有以下几种方法：
1. 未烧录过的设备（FLASH 上无有效内容）在上电后自动进入升级模式；
2. 烧录过的设备且能够正常启动并进入控制台的，通过在控制台输入 upgrade 命令使设备进入升级模式；
3. 通过将 STRAP IO PB02， PB03 同时置为低电平并 RESET 设备，使设备进入升级模式，进入后需释放 PB02，
PB03 IO 使其处于上拉状态；
4. 在上电过程中短接 FLASH 的 MISO 信号到 GND，使系统启动失败后自动进入到升级模式；

2、PCB设计

由于过孔较多的缘故，建议在PCB下单时勾选上确认生产稿，以下几处过孔需要特别留意，防止粘连导致短路：

（SD连接器部分，特别是ESD右边的两个过孔）

（UART排针下方）

 

另：二维码印刷在背面指定位置（大小5*5mm），如果有需求可自行改为印刷客编

三、备注

1、方案还在验证中

四、相关资料

XR32F429C2_Datasheet_V1.2.pdf

XR32F429C2_User_Manual_V1.0.pdf

XR32参考设计原理图.7z