RK高清摄像头记录仪

项目简介

基于Rockchip RK3399芯片的高清摄像头记录仪，带电池接口及配套充电电路

项目功能

使用Rockchip RK3399主控，配合IMX415摄像头模块（野火线序）实现高清视频录制，并预留了MIPI-DSI接口作为显示屏输出（野火线序）。
测试电池使用亿纬18650-35V 2S1P，实现了较长的续航能力（v2.0版本部分BMS芯片缺货，暂时无法验证板载充电电路，）

项目参数

主控：Rockchip RK3399
内存：三星 K4E8E324ED-EGCG 8Gb LPDDR3
硬盘：江波龙 FSEIASLD-128G 128G eMMC
扩展接口：MIPI-CSI（野火线序），MIPI-DSI（野火线序），MicroSD，2.4G WiFi，TYPE-C DP输出

原理解析（硬件说明）

电源电路
TYPE-C输入，通过HUSB237-AA001-DN06R诱骗芯片输出12V，给BUCK电路和锂电池充电电路供电。

通过BUCK电路输出5V，给RK808-D（PMIC）供电，输出3.3V给LDO等供电。

锂电池充电电路，使用的芯片是BQ25700ARSNR，支持I2C通讯，本项目使用的是亿纬18650-35V，单串满电电压4.35V，充电芯片满电电压8.4V。

PMIC，需要注意的是使用不同DDR芯片时，电压不同，通过改变电阻来调整。

DDR电路
放置的去耦电容不得减少。

MIPI电路
线序如下图所示：

CSI

DSI/TP

WIFI/BT电路
使用的芯片为ESP32-MINI。

软件代码

测试用系统：https://pan.baidu.com/s/1hs9lI-uZPJ5GEYAaSoFaaA （提取码：1234）

RKDevTool注意事项：版本使用v2.84，Loader使用MiniLoader_RK3399。

注意事项

PCB打样注意事项
1、如果解析文件时没有显示尺寸大小，按照以下参数填写

2、层压顺序：我的文件中已有层压顺序

3、阻抗控制：JLC06161H-3313，误差选±20%

4、需要盘中孔：

5、最小孔径/外径选0.15mm

6、其他默认即可，建议开个钢网方便焊接

焊接注意事项
1、正面用高温锡，反面用中温锡
2、正面主控芯片必须要正反同时加热至少三分钟，不然大概率虚焊（有BGA焊台最好）
3、芯片背面去耦电容如果太密集了，可以去掉几颗（建议不超过3颗小电容，1颗大电容）

组装流程

直接焊接即可

实物图