CS 如果无需过流保护的话CS与AGND之间的电阻用5.1KΩ就可以。
MODE 输出大于等于1.8V的时候直接悬空。
VREF 对上电时序无要求的话悬空。
FB 用1%精度电阻时有±0.03V左右的误差，VIN=12V时将2.2Ω电阻替换为0Ω能保证电压大于4.99V；如对电压有严格要求建议使用0402封装0.1%精度电阻。
EN 数据手册原文“EN拉地时PSiP关断，悬空时使能。不做时序要求时，仅配置EN下拉电阻即可" 不过应该是VIN小于4V时才能悬空，建议还是电阻下拉接地。
PG 如需上拉至VCC以外的的电源时注意去耦。

焊接时需注意：此芯片超绝敏感肌，怕摔怕烫，无法使用热风枪焊接。无回流焊条件建议中温锡，焊接之前用镊子轻轻摁一下芯片保证底部贴合。我用鹿仙子加热台焊的，拿塑料盒盖住保温，焊台130度左右时焊台断电预热1-2分钟，加热至190度~200度左右时焊台断电(可以在焊台上涂一点锡膏，锡膏融化3~5秒后断电）焊接完成后风扇直吹快速降温。

数据手册可以看我附件里-A的，和-C的混着看看的比较明白。

后缀为-A -C的可以通用，-E的应该也行但没试过。