CH582F接收器

更新记录

• 2024/08/23 增加贴片天线版本pcb设计，正在打板进行验证。

前言

一直想做个三模键盘玩，奈何usb接收器部分一直是个大难题，要么体积没法做得太小巧，要么开发资料少甚至不能开发，一次偶然的机会看到了立创上开源的TP78键盘里面有个使用了CH582M的三模接收器，遂便想复刻，该板为双面贴片，奈何本人焊接水平太差，在作废了五块pcb后便放弃了这个方案。在wch官网查询，发现CH582有个体积略小一点的qfn28封装，便尝试使用CH582F重新绘制一个接收器，同时为了便于手残党的焊接，提高复刻的成功率，我精简了部分外围电路，使其所有元器件均在单面上，使用铁板烧也可以轻易完成贴片。后续我也会使用该设计作为三模接收器，完成我的三模键盘制作，以及也可能会将其作为发射器，实现无线调试器等作品。

(焊接过于丑陋，轻喷)

基本信息

• 主控 CH582F
• 外部高速 32MHz 晶振，建议参数：12pF，精度10ppm或更好 可以直接下单立创导出的bom
• 天线使用板载天线，WCH官方社区提供的封装，已经根据设计要求做好阻抗匹配，注意打板务必选择0.8mm厚度，不然阻抗不对，而且你也塞不进外壳里x
• 外壳淘宝搜索 USB接收器外壳 即可搜到，建议购买赛尔科技的外壳，pcb基于赛尔科技的外壳尺寸进行设计，不能完全保证匹配其他家的外壳尺寸。

关于主控

这里说一下为什么不适用CH591D，有人可能会说这颗芯片封装更小，而且还有BLE5.4的支持，选用这颗芯片会不会更合适？其实在设计初期我有考虑过使用这颗芯片，但是后来在某BSP开发小哥那里了解到，CH591D这颗芯片的BLE5.4并没有做到完整的支持，并且还砍掉了一堆外设（虽然作为一个接收器/发射器绝大多数外设我都用不到）以至于CH591D在某些开发时并不能完全照抄CH582D的教程，要参考手册做出相应的更改。在BLE5.4（单指CH591D的蓝牙）和BLE5.3的速率以及延时没有任何实质性区别的情况下，体积又不是放不下，为什么不选择资料还更多的CH582F呢？
其实还有一个原因，目前(截止到2024年6月14日)CH591D淘宝只有一家叫做锐灵电子的商家可以买到，而CH582F在优信、立创商城等多个店铺均可买到

关于天线

顺嘴再提一下关于板载天线的设计，这里的天线封装来自于WCH官方社区蓝牙天线布局和蓝牙天线设计参考下的封装，从评论区也可以得知该封装并不是性能较优的方案，阻抗匹配来自博客CH57x/CH58x原理图与PCB绘制，由于CH582F这颗芯片已经内置了Π电路，本次制作对于天线的要求并不高，所以采用了ANT脚直连天线PCB，10m内实测信号没有任何问题。后期如果有信号需求，可能会考虑再绘制一版使用陶瓷贴片芯片的方案(咕咕咕)

关于复刻

PCB请务必选择0.8mm板厚，忽略DRC错误（板载天线）；BOM已做匹配，可以从导出的清单直接下单。

设计问题

由于设计时考虑不周，板载天线与板框距离过近，嘉立创工艺受限，天线有存在被做断的可能性，本人在打样后收到了7块板子，其中有一片便存在这个问题，可稍通过整体向左平移一下解决，没有平移的设计和平移过的设计均已上传到oshwhub，注意：本人仅测试过未平移的版本，平移版本未经测试，请斟酌后打样

关于调试

由于外壳的存在，无法从芯片直接引出boot引脚的按键，故在PCB中直接将BOOT0(PB22)拉低，使芯片上电直接进入USB烧录模式，可使用WCHISPTool进行烧录，烧录时配置下载配置脚为BOOT1(PB11/USB1 DP)，来让芯片后续可以直接进入程序，当需要二次烧录时，可以通过上拉USB DP来进入USB烧录模式。WCHISPTool烧录配置如下：

CH582引导逻辑：若芯片为空片（购买的新片或烧过flash清除）则会直接进入烧录模式，否则会检测上电时BOOT0(PB22)是否下拉，如果下拉则进入烧录模式。当配置过下载配置脚后，改为检测下载配置脚来决定是否进入烧录模式。

关于开源

本人为计算机专业学生，没有系统学习过硬件的设计，该设计是由本人在阅读网络上的参考资料后设计的，所以无法保证该设计能够完美运行，如遇到bug欢迎指出，本人愿意虚心学习。
同时，本项目将以GPLv3协议进行开源，欢迎任何同学进行二次修改