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1.6W图传

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简介

1600mW图传,20mm+30mm安装孔,基于OpenVTX开源系统,7-25V供电,支持100mW/400mW/800mW/1200mW/1600mW功率输出。

简介:1600mW图传,20mm+30mm安装孔,基于OpenVTX开源系统,7-25V供电,支持100mW/400mW/800mW/1200mW/1600mW功率输出。

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2022-11-03 05:35:10更新时间:2023-01-11 06:57:05

描述

更新

2022-11-03 初版内容

2022-12-19 更新V1.2硬件版本

  1.最大功率增加到1.6W

  2.优化射频电路匹配和射频线路设计,提升整体RF效率,A4频段下1.6W输出整体功率5.5W

  3.修复LED功率显示的错误

  4.v1.2硬件的固件与v1.1硬件的固件不兼容,v1.2版本需要重新编译固件

  5.输出1.6W需要增加新顶部散热片

1.硬件设计

SE5004L放大倍数基本恒定,MCU从SE5004L的VDP引脚读出当前输出功率,再通过RTCBIAS调节6705输出信号的幅值控制5004输入信号的大小以实现输出功率的控制。

晶振使用的是40℃-125℃工作范围的DSX321G,保证图传在温度较高时晶振频率的稳定。勿使用普通晶振,在高功率发射时普通晶振频率不稳定可能导致图像撕裂等问题。

DC-DC部分使用MP9943,设计输出能力5V/1.5A,可向外输出5V给摄像头供电。

选用元件时候注意C31,C32,C33的耐压值需要大于25V

2.打板

1.6mm厚度 + JLC04161H-7628层叠结构

层压顺序为GTL-G1-G2-GBL

!!!!

文章配图为测试使用的v1.0版本,附件中为v1.1版本将部分0201封装的原件改为0402方便焊接,也更改了v1.0中错误的丝印

板子用AD设计,建议使用Gerber文件下单,立创EDA导入的原件图和PCB仅供参考

3.焊接

该图传为单面设计,使用加热台或热风都可焊接

焊接成品正面

背面

4.散热

由于设计输出功率较大,需要增加外部散热片以保证图传工作的稳定

散热片淘宝搜索关键字 “风扇板散热片” ,规格25*25*4,可以使用高度更高的同规格散热片获得更好散热

使用25*25*4散热片,测试环境中3m/s风速下,800mW最大功率工作10min散热片和IC温度稳定在50℃左右

散热片需要进行加工,需要开三个齿宽度两个齿深度的槽给SH1.0接口,我这里还将安装孔扩为了3mm

背面平整增强散热(可选)

在开放焊盘上使用导热硅脂,其他位置使用硅酮导热胶将散热片和图传固定在一起

v1.2版本更新:

经过实际测试,输出1.6W需要增加顶部散热片保证PA工作的稳定

有背部散热片+风扇散热情况下最大功率工作的温度

散热片使用1mm铝板制作,尺寸为28*28mm,为mmcx端口开槽,打间距20*20mm孔径2.5mm的孔,可以使用打烊好的PCB做模板打孔

粘贴好背部散热片后,使用规格M2*4*3.2的铜柱直接固定到四个孔位中

在电感四个铜柱上涂抹硅酮导热胶,RTC6705和SE5004L上粘贴2mm厚的硅胶垫

固定直至导热胶干透

5.固件烧写

5.1BootLoader烧写

OPENVTX的固件烧写需要VSCode+PlatformIO环境,需要通过SWD先将bootLoader刷入。bootloader.bin在附件中有,附件里的Bootloader版本也支持最新发布的Openvtx v0.2.0版本
环境搭建可以参考https://blog.csdn.net/chenyuanlidejiyi/article/details/120217832
Bootloader需要使用ARM下载器进行下载,如STLINK,JLINK,各种LINK,使用配套的下载软件加载bootloader.bin下载即可

Bootloader在附件中

bootloader成功刷入后,上电飞控的红灯会慢闪

连接如图所示,背部的SH1.0接口也是同样的引脚顺序,通过SH1.0接口也可以进行供电。

5.2固件烧写

目前该DIY硬件还未合入主线

固件需要自己编译下载和编译,附件中有v0.2.0版本的代码
最新的代码最好还是去github自取https://github.com/avanx/OpenVTx
在上一步bootloader成功刷入后,将飞控和图传连接
进入飞控地面站,将连接到的对应UART设置为Smart Audio协议,保存并关闭地面站

确定飞控的连接,之后在PlatformIO中找到DIY_VTX820项目,点击上传

之后等进度条走完就可以了

 

6.配置和测试

配置图传的JSON文件在附件中有,betaflight-configurator vtx选项卡中选择从文件导入,选择vtx_table_smart_audio_1_0_VTX820.json

测试环境,风扇风速3m/s,通过30DB衰减器连接功率计,使用频段为BOSCAM_A,4频道,频率5805MHz

设置100mW读数-10.6dBm,实际功率-10.6+30 = 19.4dBm = 87.1mW

设置200mW读数-7.1dBm,实际功率-7.1+30 = 22.9dBm = 194.9mW

设置400mW读数-4.1dBm,实际功率-4.1+30 = 25.9dBm = 389.0mW

设置600mW读数-5.5dBm,实际功率-2.0+30 = 28dBm = 630.9mW

 

设置800mW读数-5.5dBm,实际功率-1.1+30 = 28.9dBm = 776.2mW

v1.2版本:

100mW

400mW

800mW

1.2W

1.6W

7.使用建议

1.实际测试过程中发现,SE5004L在5800MHz左右效率最高,800mW输出时整体功率比靠近6000MHz或者是靠近5600MHz要低1W,建议使用5800MHz附近的频段以获得最大续航和最小发热。

2.靠近6000MHz或者是靠近5600MHz频率800mW发射功率时,图传的整体功耗会达到6W左右,此时不建议带外部摄像头负载。

3.希望有更专业仪器的模友能够能够更精确的整定VDP参数获得更准确的功率输出值

8.实际飞行

待更新

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
bootloader.bin
447
2
OpenVTx-master.zip
576
3
vtx_table_smart_audio_1_0_VTX820.json
341
4
RTC6705_800MW_VTX_v1.1.zip
370
5
OpenVTx-master_v1.2.zip
805
6
vtx_table_smart_audio_1_0_VTX820v1.2.json
405
7
RTC6705_800MW_VTX_v1.2.zip
542
8
坐标及BOMv1.2.zip
442
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