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【电赛】贴片封装转接板
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简介
贴片封装转接板 包括SOP-8,SOP-14,SOP-16,TSSOP-16四种封装 排针间距均为标准100mil倍数,适合与万用板结合使用
简介:贴片封装转接板 包括SOP-8,SOP-14,SOP-16,TSSOP-16四种封装 排针间距均为标准100mil倍数,适合与万用板结合使用开源协议
:GPL 3.0
创建时间:2021-06-02 07:34:31更新时间:2021-12-20 05:35:26
描述
贴片封装转接板
包括SOP-8,SOP-14,SOP-16,TSSOP-16四种封装
排针间距均为标准100mil倍数,适合与万用板结合使用
需要裁剪
设计图
原理图
PCB
BOM


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