PH60 Multi Kit

项目简介

PH60 是一款基于 GH60 布局的开源 60% 多配列机械键盘套件，支持通过 QMK/VIA 进行自定义键映射，并兼容多种布局（ANSI, ISO, WK, WKL, HHKB）。套件包含可3D打印的开源外壳定位板和PCB。
介绍视频：https://www.bilibili.com/video/BV19Txce7E6C/

注意！立创EDA的项目由KICAD项目转换而来，仅占位用，详情请从文末的GitHub仓库下载项目或者使用附件的生产文件复刻。

项目特色

• 低成本高性能：采用 Raspberry Pi RP2040 MCU，相比 nrf52840 和 esp32 具有更低的复刻成本和更高的性能。
• 自定义键映射：支持 QMK/VIA 自定义键映射，驱动逐渐完善。
• 多布局兼容：兼容多种布局（ANSI, ISO, WK, WKL, HHKB）。
• 全热插拔：支持所有按键热插拔。
• 磁性顶盖固定：创新性地采用磁性顶盖固定方式。
• 顶级手感：如使用3D打印的定位板，可实现硬Gasket无棉结构，提升打字手感。

项目参数

• MCU：Raspberry Pi RP2040
• PCB层数：2层
• 兼容性：兼容 GH60
• 3D打印要求：外壳需打印机最小建模尺寸为300mm x 300mm
• 结构：采用垫片结构提升打字手感
• 开源固件：提供 QMK 和 ZMK（还没做出来） 固件选项

软件代码

• 项目仓库链接：https://github.com/ph-design/PH60
• 外壳MakerWorld：https://makerworld.com.cn/zh/models/661895
• 固件支持：https://github.com/ph-design/qmk_firmware
  由于QMK和VIA的仓库变动，我们的代码并没有完全同步到上游，当然有一部分原因是我们太懒了，写了一堆不规范的东西

注意事项

• 焊接PCB：避免使用 Sn42Bi58 低温焊锡膏，以防热插拔插座假焊。
• 其他重要组装注意事项：请参考文档中的其他重要提示。

组装流程

1. 对齐并固定底壳和侧壳。
2. 组装顶盖并确保磁性固定。
3. 安装磁铁并固定防滑垫。
4. 安装PCB并完成最终组装。

详细步骤请参考仓库内的文档。

More

仓库内还有带灯的ANSI和ISO版本，均已打板测试，也有很多大佬复刻完成的作业，也欢迎关注我们的其他项目。

我们也在官方的淘宝店铺上架了成品分件，欢迎大家支持。
https://m.tb.cn/h.TPLDq1xHzElsqdd

交流群：954159439

Team PHDesign presents.