
SpotWelder专用驱动版本
简介
之前那个版本用光耦驱动MOS管,导通速度过慢,这个版本换成了专用驱动芯片(ucc27517和eg2131二选一)
简介:之前那个版本用光耦驱动MOS管,导通速度过慢,这个版本换成了专用驱动芯片(ucc27517和eg2131二选一)开源协议
:GPL 3.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
简介
基于开源项目 github.com/KaeptnBalu/Arduino_Spot_Welder_V4
点焊测试视频:【200元DIY大功率储能点焊机】
该点焊机可用于焊接 18650 电池。使用12V汽车电池或超级电容作为电流源。共16个300A MOS管,额定电流4800A,可以对0.3mm以下厚度的镀镍钢带进行良好的焊接。
焊接模式为双脉冲,默认情况下,预热脉冲是主脉冲时间的12%。预热脉冲百分比和主脉冲时间均可通过旋转编码器进行调节。开机之后默认显示以毫秒为单位的主脉冲时间,可调范围为1到100毫秒(在系统菜单中可将最大值调到 500ms)。
对原电路做的一些修改:
- 我用超级电容作为电流源,控制板用12V直流单独供电,所以电源滤波电容只保留1个。如果用12V电池作为电流源,并且控制板也从电池取电的话,焊接瞬间压降比较大,少了一个电容可能会造成arduino nano重启,这种情况最好保留两个电容。
2. 用光耦代替了专用驱动芯片来驱动MOS管,没有示波器也不知道波形是啥样的,应该没有专用芯片驱动效果好,但是经过实际测试,点焊效果还行。 - 驱动方案ucc27517和eg2131二选一。
- 删除了MOS管的保护二极管(想加的话也简单,可以直接焊在铜排上),实测了几天,暂时还未炸管。
- 删除了温度报警电路,实际测试高强度连续点焊,MOS管也不烫手。
关于PCB板的一些说明:
- 控制部分和MOS板独立布线,可以从中间切割得到独立的控制板和MOS板。
- 焊接时要先焊接小的贴片元件,再焊接直插元件。如果背面也想焊接MOS管加铜排的话,用加热台焊接正面MOS管时一定要注意,别把背面开窗部分的锡膏给融了,一旦融了的话就会凸凹不平,安装铜排就会有空隙,导致接触电阻增大,并且电流不均衡,有炸管的隐患。建议使用热风枪焊接正面的MOS管和栅极电阻。当然技术好的话,也可以用烙铁焊接。
- 铜排宽度20mm,厚度1.5mm以上,螺丝用M6的,螺栓长度根据你的铜排厚度计算(两个铜排厚度+板子厚度+螺丝厚度,1.5mm的铜排用M6×10的螺丝正好),考虑到有可能用手电钻给铜排开孔,所以螺丝孔直径开到了6.5mm,提供一定的余量,开孔精度稍微差一些也可以装上。
关于提高点焊机电流的心得:
- 电流大小取决于整个环路的电阻,包含三部分:超级电容内阻+MOS板内阻+焊笔内阻。
- 超级电容内阻可以通过并联来减小。
- MOS板内阻可以选用导通内阻更低的MOS管或者加厚铜排来减小。
- 焊笔内阻可以通过加粗焊笔连接线,减少不必要的接触电阻来减小。根据我的经验,整个环路的瓶颈往往在焊笔上,尤其是黄铜夹头的焊笔内阻比较大,限制了整个环路的内阻。
我的点焊机目前的配置和性能
两并两串超级电容,1.5×20铜排,焊笔线用的国标25平方的紫铜线,长30cm,焊笔是用8mm实心铜棒打磨,通过紫铜管直接压接到连接线上。整个环路内阻在1到1.5毫欧之间,按最大值1.5毫欧计算的话,短路电流能达到3000多A,焊接0.3厚的镀镍是足够了。
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 0.96OLED_4P_MODULE_JX | 0.96OLED4P | 0.96OLED_4P | 1 |
2 | XY350V-3.5-2P | 12V | CONN-TH_XY350V-3.5-2P | 1 |
3 | ARDUINO_NANO | ARDUINO_NANO | COMM-TH_ARDUINO_NANO | 1 |
4 | 4000Hz | BUZZER | BUZ-TH_BD12.5-P5.00-D0.9 | 1 |
5 | 10nF | C1,C3,C4 | C0603 | 3 |

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