
#第九届立创电赛#温湿度检测仪
简介
基于STM32G0芯片和SHT40传感器的温湿度检测仪;去掉了相对耗电的电路,采用纽扣电池供电,四层PCB布局希望能做到尽可能小巧。
简介:基于STM32G0芯片和SHT40传感器的温湿度检测仪;去掉了相对耗电的电路,采用纽扣电池供电,四层PCB布局希望能做到尽可能小巧。开源协议
:GPL 3.0
描述
心得体会
- 四层PCB Layout很爽。
- 不确定的电路删减后要验证下合理性,尤其是电源部分的电路。
- 额定3V的器件,容忍5V虽然不会烧掉,但也许会有奇奇怪怪的现象。
- 器件封装太小也别放弃,说不定就刷新了自己的焊接极限。
复刻说明
在代码层面,基本完全复刻官方示例,因此不再赘述。
为了降低功耗和减少元器件,去掉了滤波电路和测压电路。
为了缩小PCB面积,元器件的布局导致Layout难度增加,因此第一次使用了四层板。
以下针对我认为需要关注的知识点、遇到过的问题以及自己的一些理解做个记录。
官方示例参见文档和视频:【桌面温湿度仪项目文档】|【手把手教你做温湿度仪】
- 画板:四层板的层压顺序有多种定义方式,我采取的是最常用的两个内电层,即
1st-信号层
→2nd-GND
→3rd-PWR
→4th-GND
。 - 画板:四层板避免盲埋孔,免费打样不支持盲埋孔,需要改为通孔。
- 画板:我的电路其实有两个PWR,3V和VBAT,当时不知道怎么将
3rd-PWR
层再次划分,因此PWR层仅有3V铺铜。现在知道了,用折线可以实现划分内电层。 - 焊接:STM32、595这类密集多管脚芯片,处理连锡是必备工序和技能,烙铁头一定要处理干净容易上锡。
- 焊接:SHT40传感器封装实在太小(1.5x1.5的封装,4个需要焊接的触点),加热台是必须的。
- 硬件排错:删减元器件时,VBAT和3V网络没有联通,打样后不得已飞了线(最新版已更正)。
- 硬件排错:传感器实在太小不便于测试,但是上电前还是先充分测量下电路更好,因此在板子上将所有4个触点都专门引出了测试点。
- 烧录:本次花了最多时间排错的部分。开始我用了梁山派的DAPLINK(仅有5V供电)下载,第一次,正常;之后几次,时而正常时而失败;再之后,一次都不能成功……经过和群友测试和讨论,DAPLINK仅共地,不供电,仍然不行。最后还是计划尝试购买一个支持3V供电的DAPLINK,之后,一切正常……
成果展示
温湿度检测仪默认处于休眠模式;
按下唤醒按钮后,会显示温度和湿度;
GPIO测试LED会随着唤醒和休眠同步点亮和熄灭(基于官方代码唯一的改动之处);
交替显示两次后自动进入休眠模式。
- 温度测试
- 湿度测试
- 新版已打样,沉金,两处修改如图所示,还没焊接(这么细小的器件拆焊再重新焊接,有些没把握-_-!)。
动态展示
设计图

BOM


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