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MC3172底板

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简介

MC3172核心板适配底板工程。

简介:MC3172核心板适配底板工程。

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2022-08-14 10:31:16更新时间:2022-08-30 09:29:38

描述

本项目是适配厦门感芯科技提供的核心板的底板。底板含有ESP8266模块、DHT11温湿度模块、RS485自动收发模块、RS232模块、淘晶池串口屏接口模块、USB转TTL模块、三色LED模块、OLED显示接口模块、2位数码管模块和4个用户按钮。

设计图

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BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
PCB_PCB_2022-08-24.json
5
2
SCH_MC3172_2022-08-24.json
4
3
wx_camera_1661248983989.mp4
3
4
wx_camera_1661266562193.jpg
4
5
wx_camera_1661268082302.mp4
2
6
ESP8266参考.zip
7
7
MC3172_V1.12.zip
7
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