1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 2.42寸OLED模块-SPI协议
简介:中景圆2.42寸OLED屏幕插接式的驱动板,他们家的模块太贵了,于是就做了一个
开源协议: GPL 3.0
工程来源: 克隆自 OLED-2.42
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 22uF | C1,C2 | C0805 | 2 | LCSC | MuRata | GRM21BR61E226ME44L | C86816 |
2 | 100nF | C3,C4,C7,C8 | C0805 | 4 | LCSC | Murata Electronics | GCJ21BR71H104KA01L | C354369 |
3 | 10uF | C5,C6 | CAP-SMD_L6.0-W3.2-R-RD | 2 | LCSC | AVX | TAJC106K025RNJ | C7210 |
4 | B5819W | D1 | SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-FD | 1 | LCSC | FUXINSEMI | B5819W | C908224 |
5 | PZ254V-11-07P | H1 | HDR-TH_7P-P2.54-V-M | 1 | LCSC | XFCN | PZ254V-11-07P | C492406 |
6 | 10uH | L1 | IND-SMD_L2.5-W2.0-1 | 1 | LCSC | Sunlord | SPH252012H100MT | C98382 |
7 | SC662K-3.3V | LDO1 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 1 | LCSC | FM | SC662K-3.3V | C83932 |
8 | FPC 0.5MM 24P Pull type H2.0mm Pick up | P1 | FPC-SMD_24P-L17.5-W5.4-P0.50 | 1 | LCSC | ReliaPro | FPC 0.5MM 24P Pull type H2.0mm Pick up | C11092 |
9 | 100K | R1 | R0402 | 1 | LCSC | UniOhm | 0402WGF1003TCE | C25741 |
10 | 5.1kΩ | R2 | R0402 | 1 | LCSC | UniOhm | 0402WGF5101TCE | C25905 |
11 | 910K | R3 | R0402 | 1 | LCSC | UniOhm | 0402WGF9103TCE | C25800 |
12 | 4.7K | R5,R6,R7 | R0402 | 3 | LCSC | UniOhm | 0402WGF4701TCE | C25900 |
13 | SY7208ABC | U1 | SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR | 1 | LCSC | Silergy | SY7208ABC | C80514 |
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