让普通按键亮起来

让普通的按键亮起来，背光行动。

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让普通的按键亮起来，背光行动_哔哩哔哩_bilibili

按键，在单片机电路中，作为一个基本的输入设备，我们一般只在意它的输入功能，按键电路结构，却较少人去想给它加一个背光。

市面上是卖带背光的按键的，常见的有背光的按键，比如机械键盘。一般这些都是在机械结构上就保留了背光的位置，但是价格是普通按键的好多倍。而常规的按键，没有背光的位置，一般是实心的，想加个背光挺难的。

这是我给普通按键加的背光。

按键呢，就是普通的6*6*7按键，我还加了按键帽。背光呢，采用0805封装的LED，在板子背面，采用背贴的方式。使用0603封装的电阻进行限流，电阻阻值使用470R，算是较小的阻值了，我一般都是用10K的阻值。这里使用较小的电阻是为了获得较大的LED亮度，毕竟LED直射部分被按键挡住了，需要经过PCB内层进行扩散。因为PCB板材是黄色的，所以LED的颜色会被混合，有些偏色。

实际测试效果呢，我还是很满意的。电路图也是很简单的，就是把LED的负极接在IO口上，正极接限流电阻，然后接VCC。这样的接法，需要额外的IO口去点亮LED了，当然也有个新的问题，会不会影响按键检测呢？

这种接法并不会影响按键检测，实际上LED和电阻共同组成新的“上拉电阻“按下按键的时候，LED会发光，不影响IO变为低电平。

如果想实现按键按下一次，改变LED的发光状态，这个也是可以实现的。下边的代码实现的就是按键按一下，背光灭掉，再按一下，背光亮起。不影响按键的检测。

那能不能实现其他效果呢，这个可以自行尝试，比如呼吸背光。只要按键检测的代码采用扫描方式，就不会影响按键的检测。

电路图有了，那要如何绘制PCB呢。

按键的封装是常规的，那背光LED呢？

背光LED采用的是反贴封装，这个是我之前测试的封装。使用0805LED封装改造的。封装的重要参数都在下图了。

两个焊盘都是1*1.4mm，中间的槽孔是边长1.524mm的正方形。

如果按照上述尺寸绘制，是可以画出来的。当然了，如果你懒的话，可以在LCEDA里边搜索，找到我画的器件去使用。LED封装有点的一端表示正极。

那么，LED封装搞定后，肯定会有一些问题。

比如，为何使用0805，不使用0603，0603LED不是更小吗，这个也是因为更小，打的孔就没有保障了，所以就不用。1206封装的LED有点大了。

背贴的LED能铁板烧吗？这个我没试过，我是电烙铁焊接的。

获得背贴LED封装后，我们绘制好电路图，就来到PCB部分了。

我们看到PCB上，黄色是裸漏的焊盘，黄偏灰色的就是PCB板材了，这个就是无铜开窗的效果。有铜开窗就是焊盘，不会透光的。

首先，要实现此区域无铺铜，就要设置禁止铺铜区，然后就是设置开窗区。具体操作如下：

使用PCB工具中的实心填充，在顶层绘制一个矩形，然后把矩形改为无填充，矩形大小可以自己探索。

然后选中刚才的矩形，复制，选择参考点为矩形左上角。复制后CTRL+V到PCB上，和禁止铺铜区重合，然后点击选中，一次只能选中一个，我们选择一个就行了，然后在后侧，先改为全填充，然后再改为顶层阻焊区即可。

为了避免短路情况，在开窗区尽量不要走线，需要走线的走在背面。

注意事项：

1，开窗区域要有一定的间隔，阻挡背光向周围扩散。

2，实际生产出来的LED孔，可能是不规则的，但是经过我的测试，是可以塞下LED，不建议更改背贴LED的封装尺寸。

3，开窗区域是没有丝印的，这个可以看实物PCB。所以要写按键功能的丝印，要避免在开窗区域，如果出现，会被PCB制板工程师截断。

4，为了避免每次绘制都这么复杂，可以把按键加背光制作成一个封装，以后直接调用即可。

结束语

按键加灯后，会有更多效果,比如给普通的矩阵按键加上背光，按下按键，背光扩散效果。比如屏幕提示，请按下发光的按键，等等。应用可以有很多。