
FM30 转发底座
简介
FM30转发底座PCB
简介:FM30转发底座PCB开源协议
:GPL 3.0
描述
无贴片元器件,只需要焊接XT60接头,5pin长杜邦公头,3pin杜邦弯针公头还有一个5V降压模块(型号MP1584EN)即可。
降压模块淘宝链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.4e8d2e8drF1ERZ&id=626117762706&_u=f1v8i98214f6
附件中有外壳的3D模型文件。可自由设计。打印件底部可用装英制注塑铜螺母1/4,固定在三脚架上。
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | MPSxxVV10,1 | 5V | MPSXXVV10,1 | 1 |
2 | 3P | H1 | HDR-TH_3P-P2.54-V-F | 1 |
3 | 5P | H2 | HDR-TH_5P-P2.54-V-M | 1 |
4 | M2 | S1,S2,S3 | M2-HOLE | 3 |
5 | XT60PB-M | U1 | XT60卧放 | 1 |

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