1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 SMT恒温拆焊台
简介:低成本DIY一个SMT加热平台,温度100~230℃可调,用来焊接或者拆焊挺方便的。
开源协议: GPL 3.0
一个DIY的恒温拆焊台,主控STM32F103C6T6A,max6675配合K型热电偶读取加热台温度,PWM输出至光耦控制双向可控硅的输出功率,PID控温。
温度100~230可调,温度的上限取决于加热台功率,我这个最高只能到230,加热大概1分钟不到点,还可以了。
元器件清单和工程源码我都放附件了,PID调得不是很好,大家自己调下。元器件清单里少了排针、电源线和PTC加热板,电源线两芯三芯都可以,线长别太短就行,加热台某宝一搜一大把,成本全部加起来50元左右。
补充说明:max6675采样率很低,周期设小一点就读不出数据了,测试了一下最快大概200ms读一次,这也是PID不准的原因之一了.....
整个工程还是比较简单的,元器件直接全焊接上就行,开窗部分记得上点锡,其他没有什么讲究的,全都焊接好之后再在下面用铜柱接一个空板垫着。热电偶需要处理下,把测温头部分得螺钉、金属保护壳拆掉,用导热胶和高温胶带沾到加热台背面,理一下线就行,注意红色接口接T+,蓝色接T-。加热台得两根线不分顺序,随便接上就行,接2Pin的AC-N和OUT-L。
由于加热台温度还是挺高的,我整了四根木棍(大概4cm高)接下面隔热。接下来就是外壳了,低成本嘛,直接拿打样的PCB盒子做一个。在底部差不多的位置粘上泡沫胶(热熔胶最好),将主控和加热台放进去,固定好,然后在电源接口左侧开个洞,将线塞进来,3Pin的座子接上电源线,这里零火线千万别接错了。然后盒子就合不上了,把盒子卡住的部分裁掉就可以了,这样子合上还能防尘。接线端子上面记得贴点电工胶布,防止手碰到。
到这就做完了,插电,开机,成功点亮,然后短按就可以开始加热了。
录了个演示视频,太大上传不了...........
涉及到220V市电,DIY的时候一定要注意用电安全!!!
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 100nF | C1,C3,C4,C5,C13 | C0603 | 5 |
2 | 220uF | C2 | CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-RD | 1 |
3 | 1uF | C6,C11 | C0603 | 2 |
4 | 22pF | C7,C10 | C0603 | 2 |
5 | 22uF | C8 | CAP-SMD_L3.2-W1.6-R-RD | 1 |
6 | 10uF | C9 | CAP-SMD_L3.2-W1.6-R-RD | 1 |
7 | 10K | R1,R2,R3,R7,R8 | R0603 | 5 |
8 | 220 | R6 | R0603 | 1 |
9 | DBT30C-7.62-3P | U1 | CONN-TH_3P-P7.62_DBT30C-7.62-3P | 1 |
10 | DBT30C-7.62-2P | U2,U9 | CONN-TH_2P-P7.62_DBT30C-7.62-2P | 2 |
11 | AMS1117-3.3 | U5 | SOT-223-3_L6.5-W3.4-P2.30-LS7.0-BR | 1 |
12 | 8MHz | X1 | OSC-SMD_L5.0-W3.2 | 1 |
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