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空铃号-H7双核板

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简介

该工程使用STM32F103VET6和STM32H743VIT6作为双核心,H743作为运算核心,F103作为IO控制,两芯片通过高速SPI进行链接

简介:该工程使用STM32F103VET6和STM32H743VIT6作为双核心,H743作为运算核心,F103作为IO控制,两芯片通过高速SPI进行链接

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2022-12-11 10:47:36更新时间:2023-08-10 01:19:35

描述

H7的IO口通过M.2接口进行引出,F1的IO通过FPC引出,板载三色灯,且简单验证已经成功,需要的可以下载玩玩,可以自己设计底板,也可以使用我的另外一个工程进行搭配,打样的时候记得打0.8mm厚度

设计图

原理图
PCB

BOM

IDNameDesignatorFootprintQuantity
1M.21M.2 M1
22.2uFC1,C2C06032
310pFC5,C6,C7,C8C06034
4103C11,C12,C13,C14,C15,C16C06036
50.1uC18,C20,C22,C27,C28,C29,C30,C31,C32,C37C060310

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