1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 四路温度转串口模块-DS18B20
简介:一个能读取四路DS18B20温度数值的串口模块,并配套上位机。上位机可以记录历史数据到csv文件,同时可以读取csv文件将历史曲线显示到坐标系中。关注微信公众号“物联网零妖”,回复“DS18B20”。
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 10uF/10V | C8 | C0603 | 1 | LCSC | C19702 |
2 | HX25003-4AWB | CN1 | CONN-SMD_4P-P2.50_HX25003-4AWB | 1 | LCSC | C442363 |
3 | STC15W204S-35I | U2 | SOP-8_150MIL | 1 | LCSC | C42240 |
4 | micro USBFemale | USB1 | MICRO-USB-1 | 1 | LCSC | C10418 |
5 | 100nF/50V | C3,C4,C5,C6,C7,C1 | C0603 | 6 | LCSC | C14663 |
6 | 19-217/GHC-YR1S2/3T | LED1 | LED0603-R-RD | 1 | LCSC | C2286 |
7 | 5.1K | R1,R2,R3,R4,R5 | R0603 | 5 | LCSC | C23186 |
8 | HX25003-3AWB | T2,T3,T4,T1 | CONN-SMD_3P-P2.50_HX25003-3AWB | 4 | LCSC | C442362 |
9 | A2005WV-4P | CN2 | A2005WV-4P | 1 | LCSC | C225256 |
10 | MST5330BTE | U1 | SOT-23-3_L2.9-W1.6-P1.90-LS2.8-BR | 1 | LCSC | C324580 |
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